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IPC全国巡讲东莞站—美信检测电子产品可靠性专业讲解

2016-04-23  浏览量:1102

2016年4月22日,IPC中国巡回技术交流会—东莞站—电子组装可靠性专题会议于东莞尼罗河酒店隆重召开。

 

美信检测

 

本次研讨会主要根据可能对组装好的电子产品带来验收,和使用中的可靠性问题的各个工艺环节展开讨论,如焊料、焊接工艺、胶水、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺、敷形涂覆等,深刻探讨、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范,提前防范可靠性隐患,提升电子产品的品质。美信检测作为参讲企业,倾情讲解《电子产品可靠性检测技术及失效分析》,主要讨论讲解了电子装联技术可靠性概述,焊点可靠性,上锡不良,焊点开裂,焊点腐蚀、漏电的问题及典型案例等精彩内容。

 

美信检测

 

会议中,美信检测根据讲解内容,与业内专业人士展开讨论沟通,将技术知识与经验分享于客户,致力于通过检测技术手段,解决电子产品生产工艺相关问题,为客户产品品质保驾护航。业内人士也根据自身企业遇到的技术问题,与讲师探讨自身的解决方案,以改进企业生产工艺。

 

美信检测

 

美信检测通过一系列的知识回馈活动,服务广大客户群体,涉及范围涵盖中国各个区域,致力于用更高服务标准,为客户解决生产技术难题。下一站,5月13日,《高端分析技术于电子电器行业应用专题研讨会,深圳宝立方博览中心四楼会议8号厅,期待您的热情参与!

 

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