高端分析技术于电子电器行业应用专题研讨会圆满落幕

2016年5月13日，美信检测举办的《高端分析技术于电子电器行业应用专题研讨会》在深圳宝立方博览中心盛大召开，会议围绕高精度CT于制造业的应用、电子产品失效分析及高端表面分析技术展开探讨，结合经典案例，剖析专业技术的应用，精细讲解行业技术难题。本次研讨会吸引企业多达80家左右，其中不乏行业内的龙头企业，约180位行业精英共聚一堂，分享探讨产品生产过程中的技术问题。

本次研讨会在高精度CT于制造业的应用部分详细讲解了高精度CT的原理、高精度CT的应用与经典案例剖析；在电子产品失效分析部分详细讲解了电子联装技术可靠性概述，焊点可靠性简介与案例分享，上锡不良、焊点开裂、焊点腐蚀、漏电等问题探讨及案例分享；在表面分析技术方面分享了俄歇电子能谱（AES）、X射线光电子能谱（XPS）、飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）、动态二次离子质谱（D-SIMS）、离子研磨抛光（CP）、聚焦离子束（FIB）、原子力显微镜（AFM） 等技术应用，以及表面样品制备技术和材料表面表征等专业技术，引起同行业精英的强烈反响，并得到一致好评。

会议中，很多行业精英积极提问。对于高精度CT方面，客户较为关注小样品的检测要求，样品的缺陷分析等内容。对于电子产品可靠性检测技术失效分析方面，更多客户关注相关产品的焊接、焊缝等问题。而对于高端表面分析技术方面，客户与讲师更多的讨论了不同的产品更适合使用哪一种表面分析技术，从应用、使用优势及使用条件等方面进行了深入探讨。

美信检测通过专业的知识讲解，实际案例的剖析，解决客户在产品工艺方面遇到的技术难题，分享美信检测如何帮助客户解决这些问题，针对不同问题提出的一站式解决方案，真正解决客户关心的问题，为客户产品品质保驾护航。

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