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美信检测倾情协讲2016电子制造应用技术全国巡回研讨会(广州站)

2016-05-26  浏览量:736

2016年5月26日,美信检测以协讲单位受邀参加由广东省电子学会SMT专委会、四川省电子学会SMT专委会及广东省无铅电子制造产业学研技术创新联盟联合举办的2016电子制造应用技术全国巡回研讨会(广州站)。随着全球经济的发展,当今电子制造企业面临着众多问题,如人口老龄化,劳动力成本上升;产业结构升级;客户要求高精度、高质量;中国制造2025;工业4.0等等。我们密切关注这些问题,针对行业现状,美信检测就电子制造应用技术的探讨中,倾情讲解电子产品焊点可靠性问题解析。

 

美信检测

 

会议期间,现场气氛活跃,美信检测根据电子器件失效分析实例,结合美信检测工程师对电子产品可靠性问题的研究,解析在电子产品寿命周期的各个阶段,研制阶段、生产阶段到使用阶段等,产品的失效模式,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理,最终明确失效原因。从设计、材料工艺、质量控制、使用条件等方面提出解决方案,实现产品质量控制。根据电子产品因各种失效而引起产品使用寿命缩短,提供技术支持,帮助企业提高技术能力,有效解决电子制造企业面临的产品可靠性问题。

 

美信检测

 

会后,美信检测讲师通过专业的角度,与业界精英探讨行业企业存在的技术问题,详细解答会议参与者的咨询,并进行了深入沟通,美信检测致力于解决企业的技术困扰。

 

*** 结束 ***

 

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