美信检测“东莞︱电子产品可靠性问题解析专题研讨会”圆满落幕

2016年7月15日，美信检测“电子产品可靠性问题解析专题研讨会”于东莞尼罗河酒店盛大召开，此次技术分享旨在真诚服务东莞客户，为东莞客户带来一场技术的饕餮盛宴，帮助其解决材料、技术、工艺等问题，保障产品品质。

会议期间，美信检测华南技术总监黄伟先生分享高精度CT于制造业的应用，详解高精度CT的工作原理，测试条件及检测功能。根据对数模比对、装配分析、尺寸测量、逆向工程、体积孔隙率分析、面积孔隙率分析等功能介绍，结合PCBA检查实例，焊点检查实力，PCBA逐层检查，电池检查实例，IC检查实例，触点观察，内部线圈短路检测实例，连接器内部的装配分析，连接器无损测量分析等案例的剖析，分析高精度CT于电子产品行业的应用，丰富的内容，高亢的演讲，博得众多技术人才的认可。由于高精度CT的无破坏，可视化测量等各项功能优势，广泛的应用于电子电器行业。

电子产品可靠性检测技术及失效分析由美信检测研发中心经理王君兆先生分享，讲师结合化镍浸金焊盘失效、喷锡（HASL）焊盘失效、化学沉锡焊盘失效、PCB线路开路、PCB通孔吹孔失效、PCB爆板分层等各种经典案例，分别讲解了电子装联技术可靠性、焊点可靠性、PCB可靠性及器件小型化带来的几个问题，切实解决生产商关注的技术问题，分享失效分析对电子产品可靠性的重要意义。

研发中心失效分析专家曾志卫先生针对电子产品可靠性常用的高端表面分析技术：AES、XPS、TOF-SIMS、D-SIMS、CP、FIB、AFM及纳米压痕/划痕等技术做了详细介绍。将检测技术应用于案例中，例如：元器件封装后，引脚表面气泡案例中XPS的应用，污染物腐蚀焊点案例中TOF-SIMS的应用，元器件封装前基板，引脚表面是否含银案例中AES的应用等，结合应用案例及与传统技术的应用对比，详细讲解不同方法的应用条件及优势，帮助客户选择合适的检测手段，提供解决方案。

经典案例，专业讲解，下一站，PCB/PCBA可靠性专题研讨会

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