IPC全国巡讲武汉站—美信检测电子产品可靠性问题解析

2016年7月22日，IPC中国巡回技术交流会—武汉站—电子组装可靠性专题会议于武汉金谷国际酒店隆重召开。本次会议围绕电子组装制程中的各个环节展开讨论，从不同角度为客户解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。

会议中，美信检测深入讲解了电子产品可靠性检测技术及失效分析。

根据专业的技术知识及长期积累的丰富案例，美信检测从电子装联技术可靠性、焊点可靠性、PCB可靠性及期间小型化带来的几个问题四个方面详细讲解了电子产品可靠性问题，同时分析了化镍浸金焊盘失效、喷锡焊盘失效、化学沉锡焊盘失效、焊点开裂、漏电短路、PCB线路开路、PCB通孔吹孔失效等多个案例，会议现场与参会人员共同分析电子厂商遇到的各种可靠性问题，帮助各厂商解决技术难题。

在电子组装制程中的焊料、焊接工艺、涂覆、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺等任何环节出问题，都可能给组装好的成品带来验收和使用中的可靠性问题，同时，也可能成为产品失效的本质原因。美信检测对产品失效分析有独立研究，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。失效产品的研究与分析，对提前防范可靠性隐患，提升电子产品的品质意义非凡。

下一站，深圳会展中心—“PCB/PCBA可靠性专题研讨会”，诚邀您的参与。

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