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IPC全国巡讲北京站—美信检测电子产品可靠性精彩讲解

2016-08-18  浏览量:531

2016年8月16日,IPC中国巡回技术交流会—北京站—电子组装工艺可靠性专题会议于北京裕龙国际酒店隆重召开。

 

美信检测

 

电子组装制程中的焊料、焊接工艺、涂覆、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺等任何环节出问题,都可能给组装好的成品带来验收和使用中的可靠性问题,深刻理解、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范,对提前防范可靠性隐患对提升电子产品的品质意义非凡。

 

本次研讨会主要根据可能对组装好的电子产品带来验收,和使用中的可靠性问题的各个工艺环节展开讨论,美信检测作为参讲企业,倾情讲解《电子产品可靠性检测技术及失效分析》,主要讨论讲解了电子装联技术可靠性概述,焊点可靠性,上锡不良,焊点开裂,焊点腐蚀、漏电的问题及典型案例等精彩内容。

 

会议中,美信检测根据讲解内容,与现场精英展开讨论沟通,将技术知识与经验分享于客户,致力于通过检测技术手段,从不同角度为客户解决电子制造过程中遇到的可靠性难题,为客户产品品质保驾护航。现场观众也根据自身企业遇到的技术问题,与讲师探讨解决方案,以改进企业生产工艺。

 

美信检测通过一系列的知识回馈活动,服务广大客户群体,涉及范围涵盖中国各个区域,致力于用更高服务标准,为客户解决生产技术难题。目前,美信检测于国内设立的服务网点包含深圳、苏州、东莞、上海、宁波,欢迎新老客户莅临指导,参观洽谈。

 

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