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【走进美信检测】LED专题研讨会完美落幕

2016-09-25  浏览量:802

2016年9月23日,2016LED失效分析与封装技术专题研讨会盛大开幕,为了零距离与客户沟通交流,美信检测特将参会客户邀请至公司总部,参加本次研讨会,同时参观美信检测实验室,与技术工程师面对面交流。

 

美信检测

 

会议开始,美信检测研发中心经理王君兆以塑封器件的可靠性问题展开讨论,内容丰富精彩,详细分析了塑封器件的主要失效模式、可靠性评价及降额设计的相关问题。其中经典案例涉及灯具耐热性能、散热性能,界面分层带来的危害,LED弱亮现象、热失效分析等等。

 

美信检测

 

美信检测研发中心失效分析专家分析了LED灯具结温测试方法及热特性分析,内容涵盖LED灯具散热性能的评价方法、电学法实现结温测量的基本原理、等效K系数实验结论分享及LED结构热阻模型的应用实例,得到了广大专业观众的热烈反响,在讲解过程中,讲师根据自己实操积累的经验,分享了目前灯具结温测试方面的一些特殊案例,与观众共同探讨,如等效K系数实验结论、LED结构热阻模型应用实例等等。

 

美信检测

 

最后,由美信检测失效分析专家分享了表面分析技术的内容,主要讲解了表面成分分析技术、样品制备技术、材料表面表征等,围绕LED测试案例详细解析,LED chip变色分析、LED Chip表面孔洞缺陷、LED Chip表面3D形貌分析等等LED相关案例,通过实际案例分析了AES、XPS、TOF-SIMS、D-SIMS、EDS等表面分析技术的应用。

 

美信检测 美信检测
美信检测 美信检测

 

会后,在工作人员的精心安排下,专业听众参观了美信检测的实验室,包含化学实验室、物理实验室、显微分析实验室、前处理实验室、清洁度实验室等,美信检测技术工程师对各个实验室做了详细讲解,特别讲述了讲师分享的实验仪器,得到了听众的良好反馈。

 

【走进美信检测】系列研讨会,旨在使客户交流技术知识的同时更多的了解美信检测,与美信检测技术工程师面对零距离交流沟通,为广大客户创造一个良好的交流平台。【走进美信检测】系列研讨会将会持续举办,非常感谢广大客户对美信检测的关注与支持。

 

*** 结束 ***

 

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