日本研究：华为手机晶片与苹果并驾齐驱 甚至强过苹果

（文章来源：钜亨网）

《日经亚洲评论》週三报导，华为正在缩小与苹果间晶片研发的差距，华为晶片研发能力与苹果相当，甚至更好。

随著 5G 网路竞争时代开启，华为在全球最先进智慧手机晶片研发方面，正在缩小与苹果之间的差距。

日本独立分析新创企业 TechanaLye 针对华为 Mate 20 Pro 和苹果 iPhone XS 这两款高阶 4G 智慧手机对比研究显示，华为与苹果的晶片设计相当，都将数据机晶片与处理器晶片结合起来。

日本独立分析新创企业 TechanaLye 研究指出，华为和苹果手机所使用的晶片都显示相同先进的功能，都有 7 奈米电路线宽。而电路线宽越窄、越精细，晶片的运算能力和节能能力就越强大。截至 2018 年底，仅有 3 种 7 奈米晶片实际投入使用。

TechanaLye 执行长、日本晶片製造商瑞萨电子 (Renesas Electronics) 前资深技术主管 Hiroharu Shimizu 表示，华为晶片研发能力与苹果相当，甚至更好，具业界世界顶级水准。

华为全资子公司华为海思科技 (HiSilicon Technologies)，成立于 2004 年，总部位于中国大陆广东深圳，是中国大陆目前最大的无晶圆厂晶片设计公司，意味著该公司不经营自己的生产。

目前华为业务规模仍落后高通，但成长迅速。据估计，华为海思 2018 年的销售额为 55 亿美元，而高通的销售额约为 166 亿美元。

该报导指出，儘管成长迅速，但华为海思并不自行设计和製造晶片，其使用的晶片採用英国行动晶片设计巨擘 Arm Holdings 设计，并将製造业务外包给全球最大的代工晶片製造商台积电。

该报导点出，美中贸易持续磋商，若美国向台湾施压，迫使其遵循其将中国技术拒之门外的努力，那麽将成为华为的一大隐忧。而今年早些时候，华为要求台积电、联发科、大立光把最先进製程产线迁至中国。

华为声称已取得 5G 领先

3 月华为消费者业务 CEO 余承东在 MWC 大会上称已取得 5G 领先，华为 Balong 5000 5G 数据机是世界上最快的 5G 数据机，华为还製造了世界上最快的 5G 智慧手机。

本月初，外媒网站报导，一向拒绝向竞争对手出售任何产品的华为态度软化，开放销售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但仅限于一家公司「苹果」。

华为创办人兼执行长任正非 16 日证实，对于出售 5G 智慧手机晶片给苹果等竞争对手，华为抱持开放的态度。

早前，Bernstein Research 资深半导体分析师 Mark Li 表示，华为海思科技仅落后于高通公司，并将成为 2019 年营收最多的亚洲晶片设计公司。由于华为智慧手机的成长将带动海思晶片设计发展。