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专利申请情况

 

美信检测已经获得授权8项实用新型专利
序号 专利名称 专利类型 专利号
1 一种熔体流动速率试验机的定量加样器 实用新型 ZL201420384806.0
2 一种显微镜测试样品台 实用新型 ZL201420384780.X
3 一种触点公头夹持装置 实用新型 ZL201420384810.7
4 一种显微维氏硬度计的万能夹具 实用新型 ZL201420384779.7
5 一种邵氏硬度计支架 实用新型 ZL201420385901.2
6 一种燃烧试验的火焰校正平台 实用新型 ZL201420385875.3
7 一种剥离强度测试装置 实用新型 ZL201420383887.2
8 一种扫描电镜用限高装置 实用新型 ZL201420383171.2

 


 

标准制/修订

 

美信检测在分析、测试技术研发方面投入巨大,参与完成的国内、国际行业标准:

• CPCA 4105-2010印制电路用金属基覆铜箔层压板

• CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法

• CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

• IPC/JEDEC 9702 板级互连的单向弯曲特性描述

• IPC 9252A 未组装印制板的电气测试要求

• IPC 9691A IPC-TM-650测试方法2.6.25耐阳极导电丝测试(电化学迁移测试)用户指南

• IPC/JEDEC J-STD-033C CN 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

• IPC SM 785 表面贴装焊接连接加速可靠性测试

历时两年,由深圳市美信检测技术股份有限公司杨振英总经理担任技术组主席,主持编制的IPC-SM-785 CN《表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》已顺利完成翻译、修订工作并于2016年底通过评审正式发布,该标准包含表面贴装焊接连接疲劳模式及可靠性预测、焊接连接可靠性设计、制造/工艺以及加速可靠性测试等内容。

 

正在参与修订、翻译的国际行业标准:

• IPC/J-STD 003C  印制板可焊性测试标准

• IPC 6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范

• IPC 4552CN 印制电路板化学镍金镀覆规范

• CPCA 印制电路板安全性能规范

 


 

国内重要期刊、杂志上发表的论文

 

1、《沉锡板上锡不良原因分析》,第十六届中国覆铜板技术市场研讨会,邓胜良,王君兆,杨振英,2015.09

2、《基于扫描电子显微镜和能谱仪分析法在航空发动机滑油系统中金属屑的分析及应用》, 第三届航天工程和高性能材料需求与应用会议,徐芬,邓胜良,王君兆,杨振英,2015.09



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