主要仪器
| 表面形貌观察及分析 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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3D激光共聚焦显微镜 | 表面轮廓测量，非接触式粗糙度，3D测量，自动宽度测量，比较测量 |
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原子力显微镜AFM | 主要用于分析薄膜表面形貌观察（原子级，纳米级），表面粗糙度分析 |
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电子扫描显微镜/X射线能谱仪 | 用于分析表面物质的元素组成（定性、半定量）； 分析深度：1微米左右 |
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傅里叶变换显微红外光谱仪 | 用于有机物的主成分分析,显微红外功能可用于表面有机污染物的主成分分析 |
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AES | 主要用于表面微量组成元素的分析（定性、半定量）； 分析深度：10纳米左右 |
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TOF-SIMS | 可对包括氢在内的所有元素及同位素进行表面质谱、成像、深度剖析。 分析深度：2纳米左右 |
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X射线荧光测厚仪 | 非破坏，非接触，多层结构镀层厚度测量 |
| 无损结构分析 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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X射线透视系统 | 内部缺陷透视；加速电压£110KV, 分辨率250nm |
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断层扫描分析仪 | 无损缺陷检测、几何测量技术、CAD数模对比、逆向工程 |
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扫描声学显微镜 | 频率范围：1～500MHz；扫描范围：1×1mm～100×100mm；扫描速度：360mm/秒；扫描模式：A, B,C,D, G, X, 3D；非破坏 性失效分析，广泛应用于半导体工业、材料测试、生命科学等领域 |
| 力学性能测试 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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纳米压痕仪 | 载荷范围：0.025 - 50 Mn；载荷分辨率：2.5 nN；最大压入深度：50 μm；位移分辨率：0.0005 nm |
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显微维氏硬度计 | 金属显微维氏硬度测试 |
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洛氏硬度计 | 洛氏硬度测试 |
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布氏硬度计 | 布式硬度测试 |
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邵氏硬度计 | 橡胶或塑料邵氏硬度测试 |
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铅笔硬度试验仪 | 色漆、清漆的铅笔硬度测试 |
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万能试验机 | 塑料拉伸、弯曲、压缩、橡胶撕裂、胶带剥离测试 |
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万能试验机 | 金属拉伸、弯曲、压缩测试 |
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摆捶冲击试验机 | 塑料悬臂梁冲击强度、简支梁冲击强度 |
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密度测试仪 | 利用阿基米德原理排水法进行无孔隙固体材料的密度测试 |
| 热参数测试 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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激光导热系数测试仪 | 热扩散系数，比热容，导热系数 |
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稳态热流法导热系数测试仪 | 导热系数、热阻 |
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DSC | 熔点、结晶温度、比热容、热焓等 |
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TGA | 主要用于分析聚合物的裂解温度 |
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TMA | 主要用于分析聚合物的热膨胀系数（CTE），玻璃化转变温度（Tg）等 |
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DMA | 对固体试样施以弯曲、拉伸、剪切等作用力，然后根据其变形量以及回应延迟计算试样的弹性模数和阻尼比 |
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热变形温度、维卡软化温度测试仪 | 塑料或硬橡胶热变形温度、维卡软化温度 |
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脆化试验机 | 脆化温度 |
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熔体流动速率试验机 | 熔融指数测试：熔体质量流动速率或熔体体积流动速率 |
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燃烧特性测试仪 | 阻燃性能如UL94垂直燃烧测试（V-0,V-1,V-2,VTM-0,VTM-1,VTM-2）、水平燃烧测试(HB)、泡沫水平燃烧测试（HF-1,HF-2,HBF） |
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烘箱 | 对样品干燥处理，或进行热老化、热应力测试等，模拟样品经过多年使用后的老化情况 |
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马弗炉 | 玻纤含量，无机助剂含量等 |
| 成分分析 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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电感耦合等离子体发射光谱仪 | 主要应用于分析金属材料合金成分 |
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碳硫分析仪 | 主要应用分析金属材料中C和S含量 |
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电位滴定仪 | 主要应用于分析铜合金中的铜含量 |
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电位电解仪 | 主要应用于测试银合金中Ag含量、有铅焊锡中Sn含量 |
| 显微结构分析 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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真空冷镶机 | 样品镶嵌制备 |
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自动热镶嵌机 | 样品镶嵌制备 |
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金刚石切割机 | 电子产品样品切割 |
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砂轮切割机 | 金属材料样品切割 |
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研磨/抛光机 | 样品研磨抛光 |
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电解抛光机 | 样品制备 |
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体式显微镜 | 主要用于样品表面低倍观察、拍照，宏观金相分析，染色实验观察等 |
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金相显微镜 | 主要用于切片分析、金属材料金相组织分析观察 |
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清洁度测量系统 | 主要用于清洁系统颗粒物残留的数量统计及尺寸测量。 |
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激光粒度分析仪 | 粉末颗粒的粒度分布 |
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XRD | 1. 粉末样品的物相定性与定量分析 2. 计算结晶化度、晶粒大小 3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 4. 结构分析 |
| 电参数及元器件测试 | ||
| 仪器图片 | 仪器名称 | 应用 |
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双显测量万用表 | 精度：六位半 |
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示波器 | 200MHz, 2GS/s |
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精密电感、电容、电阻测试仪 | L、C、R测试；频率20Hz至2MHz, 基本精度为0.05%/td> |
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半导体参数测试仪 | 半导体参数测试；电压测量范围：最小±1Μv,最大210V，电流测量范围：最小±0.1fA，最大：±1A。 |
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高阻仪 | 用于表面绝缘电阻、体积电阻测试，如助焊剂的表面绝缘电阻（SIR）测试 |
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电压击穿试验仪 | 塑料、PCB板等耐电压、击穿电压、介电强度测试 |
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数字电导率仪 | 金属的电导率、导电率测试 |
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阻抗分析仪 | 介电常数和介质损耗角正切 |
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电压击穿试验仪 | 击穿电压测试 |
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开封机 | 各种塑料封装形式开封 |
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探针台 | 用于窄间距间定位 |
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RIE | IC去层 |
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EMMI | 用于IC失效点定位 |
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FIB | 用于IC线路修改，显微剖面制作 |
