2019智能制造与可靠性提升研讨会

智能制造是“中国制造2025”确定的主攻方向，也是推动中国制造业转型升级的关键所在。美信检测&北京城市学院先进制造材料表征联合实验室将于2019年9月25日在北京举办“2019智能制造与可靠性提升研讨会”，目的是为了帮助企业提升产品质量，维护企业转型与发展，满足智能制造领域对材料检测、质量控制、失效分析与失效分析预防的需求，推动材料及零部件产品的可靠性发展。

本次会议邀请了在智能制造领域内具有丰富技术经验的专家、学者，面向全国从事电子制造、航空航天、高校、研究所、企业等相关行业的专家及工程师们，解读专业的电子产品及零部件的质量检验技术知识，共同探讨智能制造环境下各类先进检测技术在电子制造领域的优势应用。

一、会议主题

《2019智能制造与可靠性提升研讨会》主题围绕：显微分析技术在电子产品质量管控中作用，面向航空航天的电装智能制造实现与可靠性，电子产品可靠性检测技术及失效分析案例解读，生产研发中先进材料表征技术的应用及案例，PCBA三防涂覆工艺及失效改善案例等。

二、会议概况

会议规模：130人

会议时间：2019年9月25日，9:30 - 16:10

会议地点：北京城市学院中关村校区二号楼101报告厅

三、组织机构

主办单位：美信检测&北京城市学院先进制造材料表征联合实验室

协办单位：北京城市学院

承办单位：深圳市美信检测技术股份有限公司

四、客户群体

① 机械零部件失效分析人员；

② 电子产品整机或核心零部件的工程师、品质、质量负责人；

③ 航空航天、军工、电子制造等领域的电子材料、金属材料、高分子材料的研发、制造及使用的相关工程师、质量负责人等；

④ 相关材料及零部件企业，从事新材料、新技术和性能开发的高等学校和科研院所负责人、工程技术人员、研究生等。

五、会议内容

时间	议题内容	讲师
09:30-10:20	一、显微分析技术在电子产品质量管控中作用 1、微电子的高精细切片制作及案例分享 2、电镜在电子相关领域新技术介绍 3、印制线路板的检验及案例分享 4、电子组件的检验及案例分享 5、LCD屏的检验及案例分享 提问交流（10分钟）	刘强
10:20-11:50	二、面向航空航天的电装智能制造实现与可靠性 1、航空航天行业多品种小批量电装生产可靠性风险点 2、电装实现智能制造的思路以及对可靠性提升的作用（去手工化作业、增强现实技术辅助线束装配、智能SMT生产线） 3、电装智能化案例分享（智能化搪锡、智能数据包采集、智慧检测等） 提问交流（10分钟）	张永忠
11:50-13:00	午餐
13:00-14:30	三、电子产品可靠性检测技术及失效分析案例解读 1、电子组装工艺典型失效案例及分析思路（PCB主要失效机理及案例） 2、电子元器件典型NG案例与可靠性提升（器件小型化趋势及问题分析、MLCC贴片电容的典型失效、WLCSP芯片的典型失效、模组的典型失效） 3、焊点典型失效案例解析与可靠性提升 提问交流（10分钟）	王君兆
14:30-15:20	四、生产研发中先进材料表征技术的应用及案例 1、FIB在截面样品的制备、缺陷位置定点切割观察方面的应用 2、CP在平滑表面的样品制备、超硬/超软样品的制备等方面的应用 3、XPS在表面成分和化学态分析，污渍和变色的表面分析和涂镀层深度分析方面的案例分析 4、AES在表面微区成分分析，小面积深度分析和薄膜成分分析的案例分析 5、TOF-SIMS在有机和无机材料表面的微量成分分析，表面异物分析的案例分析 提问交流（10分钟）	陈鑫
15:20-16:10	五、PCBA三防涂覆工艺及失效改善案例 1、三防漆的选型和工艺匹配 2、三防的验收与效果评估 3、典型失效改善案例分析 提问交流（10分钟）	杜晓妍

六、讲师介绍

王君兆

美信咨询总经理

美信检测失效分析技术专家

工学硕士，在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。

• 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

• IPC China Apex 4-14CN 工作组专家

• 全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员

• 《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家

• IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

发表文章：

1、Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Prosessing Technology 214(2014)175-182

2、Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.ICEPT-HDP Conference Paper,August 2012

3、焊点热疲劳失效原因分析，环境技术 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5

4、叉车电机轴断裂原因分析，金属热处理，第40卷，2015年10月

5、沉锡板上锡不良原因分析，第十六届中国覆铜板技术研讨会论文

6、直线导轨局部生锈原因，金属热处理，第40卷，2015年10月

7、Fatigue behavior of Lead-free solder koints subjected to power cycling.ECWC14(14th Electronic Circuit World Convention)

张永忠

北京城市学院智能电子制造研究中心主任

顺义区科学技术协会第二届委员会委员

曾任职：中国机械制造工艺协会电子分会理事

中国航天科工集团第二研究院七〇六所第六届科学技术委员会委员

曾在航天院所从事电装工作10年，在电子装联工艺、智能电子制造方面积累了丰富的经验，系统地对有铅无铅混装焊接工艺及可靠性、倒装焊器件焊接工艺及质量控制、LGA等底部焊端器件焊接工艺、高密度印制板装联、焊点失效分析技术、FPC板装联工艺技术等开展了研究，并且取得了丰硕的研究成果；同时带领团队在智能工厂设计、机器人应用、智能制造装备研发等领域有较深入的研究。发表研究论文10余篇，主持完成研究课题8项，编制行业标准2项，拥有1项发明专利，参与的发明专利有2项。

刘强

美信检测显微分析技术专家

在印制电路板、电子组装检测领域有10年以上工作经验。

• 中国机械工程学会失效分析分会失效分析工程师

• 五项实用型专利：

①《一种显微维氏硬度计的万能夹具》专利号:ZL201420384779.7

②《一种邵氏硬度计支架》专利号：ZL201420385901.2

③《一种扫描电子显微镜的样品台》专利号：ZL201521125182.1

④《制样工具》专利号：ZL201721801088.2

⑤《一种制样工具》专利号：ZL201721801130.0

陈鑫

美信检测材料表征技术工程师

高分子材料与工程专业，在材料表面分析领域有着深入研究和技术深厚积累。熟悉飞行时间二次离子质谱、俄歇电子能谱、X射线光电子能谱、聚焦离子束和离子研磨等材料表征和制备技术。

杜晓妍

北京城市学院智能电子制造

研究中心检测分析员硕士研究生

毕业于北京航空航天大学，专业材料科学与工程。现从事电子产品检测方向，包括有铅无铅混装焊接可靠性检测、焊点失效分析技术、电子产品防护技术等方面。参与多项检测项目，积累了丰富的经验。

七、报名方式（免费参会）

长按识别下方二维码，添加“美信检测——云霞”发送“报名”参会。

方式二：微信扫描下方二维码，输入报名信息直接报名。

八、参会须知

1. 请您提前到达酒店签到（9月25日9点开始签到）入场；

2. 会议期间请保持手机静音，保持会场的安静，尽量避免随意出入走动；

3. 可提前准备相关问题，现场将有答疑环节，可与讲师互动交流。

天气信息 （9月25日）

会务联系人

陈小姐：0755-36606281  

邮箱：chenlanqing@mttlab.com