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失效分析
PCB/PCBA失效分析 | 金属材料及零部件失效分析 | 电子元器件失效分析 |
高分子材料失效分析 | 复合材料失效分析 | 涂/镀层失效分析 |
1、简介
随着生产和科学技术的发展,越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点,故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域,而技术的全新要求和产品的高要求化,但客户对高要求产品及工艺理解不一,于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识,因为通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
2、服务对象
复合材料生产厂商:通过失效分析,查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究产品失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
经销商或代理商:及时为其来料品质进行有效管控,为产品品质责任进行公正界定提供依据。
整机用户:跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见,提升产品良率及核心竞争力。
3、产生效益
1)通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况,并对其产品失效提供有效预防政策;
2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及产品竞争力;
3)明确引起复合材料产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
4、主要失效模式(但不限于)
开裂、腐蚀、爆板分层、开路(线路、孔)、变色失效等。
PCB界面失效 | FPC开路失效 |
常见水泥开路失效 |
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常用失效分析技术手段
无损检测:
材料成分分析方面:
傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)
显微共焦拉曼光谱仪(Raman)
X射线荧光光谱分析(XRF)
气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
X射线衍射仪(XRD)
材料热分析方面:
材料电性能方面:
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。
破坏性试验方面:
染色及渗透检测
切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样。
材料物理性能测试:
失效复现/验证
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失效分析案例
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