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失效分析

 

PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析
高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

 

1、简介

随着生产和科学技术的发展,涂/镀层材料逐步出现在人们的视野并且迅速发展并遍布于我们生活。总的来说,今后对涂/镀层材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、智能化和绿色化等。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,于是涂/镀层材料分层、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。通过失效分析一系列分析验证手段,可以查找其失效的根本原因及机理,其在提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面具有重要意义。

 

2、服务对象

涂/镀层材料生产厂商:明确其产品质量问题,并深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究失效的根本原因及机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。

经销商或代理商:控制来料品质,为品质责任提供有利证据。

整机用户:及时跟进产品可靠性,提高产品核心竞争力。

 

3、产生效益

1)有效的协助生产商及经销商等客户及时了解产品质量,对其产品可靠性提出建议,提升产品良率及可靠性,提升产品竞争力;

2)通过失效分析可查找产品失效的根本原因,提供产品及工艺改进意见;

3)明确引起涂/镀层产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

 

4、主要失效模式(但不限于)

分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色失效等

 

IC分层失效 油墨脱落失效
IC分层失效 多层油墨脱落失效
腐蚀失效 起泡失效
涂层样品界面点腐蚀失效 涂层表面起泡失效
涂镀层失效分析

 

5、常用失效分析技术手段 

材料成分分析方面:

傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)

显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)  

X射线荧光光谱分析(XRF)

气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)

裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

X射线衍射仪(XRD)

飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

 

失效分析 失效分析

 

失效分析 失效分析

 

材料热分析方面:

差示扫描量热法(DSC)

热重分析(TGA)

热机械分析(TMA)

动态热机械分析(DMA)

 

失效分析

 

材料断口分析方面:

体式显微镜(OM)

扫描电镜分析(SEM)

 

材料断口分析

 

材料物理性能测试:拉伸强度、弯曲强度等

 

失效复现/验证



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