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切片分析

 

金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板/组装板切片分析

 

简要介绍

切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

 

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等。



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