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公司专家

王君兆

研发中心负责人

工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业。在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

•  IPC China Apex 4-14CN 工作组专家

•  国外核心期刊《Journal of Materials Processing Technology》发表论文:

①  Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding.

②  Electronic packaging technology and high density packaging

•  (ICEPT-HDP)会议论文:

①  Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.

 

崔风洲

失效分析 技术专家

工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业。具有10年以上的规模集成电路分析经验,先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作,尤其擅长芯片功能失效的定位,故障激发方法的设计,对各种失效模式和机理有其深刻的见解。

•  中级职称工程师

•  首席IC故障分析专家

 

许佳佳

测试中心负责人

本科,毕业于四川大学,在金属材料、高分子材料及汽车零部件的物理性能测试、可靠性测试及寿命疲劳测试领域拥有9年多的工作实践经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析工程师

•  IPC TGAsia 技术组620B-S 工作组专家

•  IPC TGAsia 技术组A-610 工作组专家

•  中国汽车工程学会工程师

•  深圳市质量工程师学会会员

 

刘强

测试中心测试部主管

专科,毕业于西安交通大学计算机与科学技术,现任美信检测测试中心测试部主管,在印制电路板、电子组装检测领域有10年以上工作经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析工程师

•  两项实用型专利:

①《一种显微维氏硬度计的万能夹具》专利号: ZL201420384779.7

②《一种邵氏硬度计支架》专利号:ZL201420385901.2

③《一种扫描电子显微镜的样品台》专利号:ZL201521125182.1

 

彭璟

测试中心项目组主管

本科,毕业于武汉大学,材料物理专业,现任美信检测测试中心项目组主管,在材料物理性能检测领域有6年工作经验。

•  中国印刷电路行业协会标准化工作委员会委员

•  中国汽车工程学会会员

•  深圳市质量工程师学会会员

 

邓胜良

失效分析工程师

工学学士,毕业于天津大学材料成型及控制工程专业,在电子组装、封装领域有4年以上工作经验。

•  中国焊接培训与资格认证委员会国际焊接工程师

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析工程师

•  IPC TGAsia 技术组6-10bCN 工作组专家

•  IPC TGAsia 技术组D-33aCN工作组专家

•  中国机械工程学会热处理分会见习热处理工程师

•  沉锡板上锡不良原因分析——第十六届中国覆铜板技术•市场研讨会论文集

 

曾志卫

失效分析工程师

金属材料本科专业,在金属材料失效分析、表面分析领域有9年以上工作经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析工程师

 

焦广胜

航空项目技术负责人

理学学士,毕业于山东理工大学化学专业,在航空金属材料及零部件检测,失效分析方面具有9年工作经验。

•  中级职称工程师

•  AVIC检测及焊接物理冶金二级人员

•  AVIC失效分析二级人员

 

杨振英

总经理,质量负责人

工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业,在电子组装、封装领域有12年以上工作经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

•  中国印制电路板协会(CPCA)标准化工作委员会委员

•  IPC TGAsia技术组6-10bCN 工作组主席

•  广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会(GD/TC26)副秘书长 

•  中级质量工程师

 

张伟

副总经理,技术负责人

工学学士,毕业于西安工业大学电子信息工程专业,在电子元件,特别是阻容感器件方面有11年以上工作经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

•  IPC TGAsia技术组6-10dCN 工作组专家

•  IPC TGAsia技术组5-24cCN 工作组专家

•  IPC TGAsia技术组5-32eCN 工作组专家

•  中国印制电路板协会(CPCA)标准化工作委员会委员

•  广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会(GD/TC26)委员

•  广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC38)委员

•  中级质量工程师

 

李军

项目部经理

毕业于中共中央党校,经济管理专业,在环境监测、AL2O3ALN陶瓷工艺、电子浆料制备及防腐材料研制方面具有25年以上工作经验。

•  中级职称 工程师

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

•  IPC TGAsia 技术组SM-785工作组成员

•  IPC TGAsia 技术组D-33aCN工作组成员

•  两项国家发明专利:

①《一种低温固化环保导电银浆及其制备方法》专利号:ZL20131002279.4

②《一种强附着力高固化份环保型防腐材料及其制备方法》专利号:ZL201310109942.9

•  核心期刊发表论文:

① 低温固化环保导电银浆的研制,佛山陶瓷 2016年第9期(第242期)

② 一种用于丝网印刷低温环保导电银浆的研制, 印制电路信息2016年NO.9

③ 强附着力高固体份环保型环氧防腐涂料的研制,上海涂料2017年1月第55卷第1期

•  参与制修订标准:

① IPC -SM-785 表面贴装焊接连接加速可靠性测试

② IPC -6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范

③ CPCA/JPCA HDI印制电路板

④ CPCA导电银浆

 

王嘉子

质量体系负责人

本科,毕业于湖南师范大学。

深圳市质量协会专家委员会专家

•  深圳市机械工程师学会无损检测分会理事

 

 

专家顾问

 

陶春虎  博士

法国里尔科技大学基础物理系物理冶金专业博士,现任中国航发北京航空材料研究院专务,中航工业失效分析中心主任,中国商发机械失效分析中心主任,中航工业检测与焊接人员认证管理中心常务副主任,科技部863项目首席技术专家,载人航天工程安全性可靠性维修性技术专家等。

• 长期从事材料检测与评价等技术工作,长期负责航空工业失效分析工作,创办了《失效分析与预防》杂志并一直担任主编,任中国航空学会历史兼失效分析专业分会主任,曾被聘任中航工业材料力学行为与失效分析首席技术专家,国防科技工业失效分析专家组组长,国防科技工业无损检测人员资格认证委员会委员,无损检测教育部重点实验室学术委员会主任等职务,并被聘任为《Engineering Failure Analysis》编委,国际失效分析系列会议技术委员会委员等。

• 先后获省部委科技奖近20项,7次获航空工业二、三等功,发表论文近200篇,出版与检测相关的专编译著二十余部,培养博士、博士后及硕士30余人。

 

王文广   教授级高级工程师

现任深圳市高分子行业协会秘书长、《塑料科技》杂志执行主编、深圳大学客座教授

•  长期致力中国高分子行业选材与改性领域研究。出版学术专著6本

•  主要研究成果先后获得发明专利4项,为降解塑料基色母料、超细生物质填充母料、PC/ABS/PLA生物合金、ABS/PMMA/PLA生物合金

 
lijun

李俊   硕士研究生

教育背景

材料学专业 哈尔滨工业大学深圳研究生院

工作经验

•  超过十年的仿真经验,主要擅长,结构振动,流体,散热,声学等领域

团队人员构成

•  12位专职CAE仿真工程师。50%以上超过5年仿真经验。

 

黎晓华  教授

专业领域:材料科学与工程、失效分析

• 中国机械工程学会理化检验分会委员

• 中国兵器工业失效分析专家委员会委员

• 中国机械工程学会失效分析委员会 失效分析高级工程师

• 中国标准化委员会微束(电镜及电子探针专业委员会)TC4委员

 

马鑫  博士

•  适普(中国)有限公司运营特别顾问

•  中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任

•  广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会(GD/TC26)委员

•  全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会(SAC/TC55/SC2)委员

•  全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会(SAC/TC297)委员

•  拥有9项已授权中国发明专利、18项实用新型专利

 

史建卫

•  中国电子学会会员

•  华南优秀SMT工程师

•  深圳职业技术学院校外兼职教师

•  淮安信息职业技术学院兼职教授

•  广东省电子学会SMT专业委员会委员

•  哈尔滨工业大学深圳研究生院企业导师

•  无铅电子制造省部产学研创新联盟副秘书长

•  全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员

 

李明雨  教授

专业领域:印刷电子学、电子封装、微纳连接、超声与声化学应用

•  中国电子学会理事

•  中国电子学会电子制造与封装技术分会理事

•  中国电子学会电子制造与封装技术分会微连接专委会主任

 

陈宏涛  副教授

专业领域:微电子封装互连焊点可靠性;功率器件芯片贴装用高温复合钎料;焊点界面反应;先进电子封装材料

•  哈尔滨工业大学深圳研究生院,材料科学与工程学院,副教授

•  哈尔滨工业大学深圳研究生院,材料科学与工程学院,助理教授

•  哈尔滨工业大学深圳研究生院,材料科学与工程学院,博导,副教授

 

计红军  副教授

专业领域:超声加工原理与技术,表面、界面的微观结构与性能,新材料连接技术 ,先进电子封装互连材料与技术

•  访问学者,日本国立材料科学研究所燃料电池材料中心

•  副教授,哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院

•  助理教授,哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院

•  NIMS博士后研究员,日本国立材料科学研究所燃料电池材料中心

 

 



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