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失效分析

 

PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析
高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

 

1、简介

技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,导致高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,导致严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求,不再是以往的直接更换等常规手段,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

 

2、服务对象

高分子材料生产厂商:深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究其失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。

组装厂:责任仲裁;改进组装生产工艺;对供应商来料检验品质方面提供帮助。 

经销商或代理商:为品质责任提供有利证据,对其责任进行公正界定。

整机用户:改进产品工艺及可靠性,提高产品核心竞争力。

 

3、失效分析意义

1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工艺及产品设计等方面改进意见;

2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率、可靠性及竞争力;

3)明确产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

 

4、主要失效模式(但不限于)

断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。

 

材料失效分析 材料失效分析
塑料外框发黄失效 塑料连接器开裂失效
材料失效分析 材料失效分析
IC分层失效 多层油墨脱落失效
断裂失效
电梯按钮PC外框断裂失效

 

5、常用失效分析技术手段 

材料成分分析方面:

傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)

显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)  

X射线荧光光谱分析(XRF)

气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)

裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

X射线衍射仪(XRD)

飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

 

失效分析 失效分析

 

失效分析 失效分析

 

材料热分析方面:

差示扫描量热法(DSC)

热重分析(TGA)

热机械分析(TMA)

动态热机械分析(DMA)

 

失效分析

 

材料裂解分析方面:

凝胶渗透色谱分析(GPC)

熔融指数测试(MFR)

 

材料断口分析方面:

体式显微镜(OM)

扫描电镜分析(SEM)

 

材料物理性能测试:拉伸强度、弯曲强度等

 

失效复现/验证



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