400-850-4050

切片分析

 

金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板/组装板切片分析

 

目的:

随着科技水平的发展和工艺的进歩,电子产品越来越微型化、复杂化和系统化,而其功能却越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

 

应用范围:

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

 

测试步骤:

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→观察。

 

依据标准:

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

 

典型图片:

电子元器件切片分析 电子元器件切片分析
LED第二绑定点切片图片
陶瓷电容焊接不良 陶瓷电容内部结构裂纹
陶瓷电容焊接不良 陶瓷电容内部结构裂纹


  • 联系我们
  • 深圳美信总部

    电话:400-850-4050

    传真:0755-3660 3281 

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    苏州美信

    电话:400-118-1002
    传真:0512-6275 9253

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    上海美信

    电话:400-118-1002

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    北京美信

    电话:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

深圳市美信检测技术股份有限公司-第三方材料检测 版权所有 粤ICP备12047550号

微信