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切片分析

 

金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板/组装板切片分析

 

目的:

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等。

 

应用范围:

PCB/PCBA、集成电路等。

 

测试步骤:

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→观察。

 

依据标准:

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。

 

典型图片:

BGA锡球假焊/虚焊 BGA锡球假焊/虚焊
BGA锡球假焊/虚焊
CPU焊球假焊/虚焊 PTH内部空间
CPU焊球假焊/虚焊 PTH内部空间
PCB铜层厚度 PCB内层结构开裂
PCB铜层厚度 PCB内层结构开裂


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