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先进材料表征方法

 

X射线能谱分析(EDS) 聚焦离子束分析(FIB) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS)
动态二次离子质谱分析(D-SIMS) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

 

表面元素分析

 

背景

近年来,随着电子设备线路设计日趋复杂,焊料无铅化的日益严格,促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发展。

 

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

 

对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。

 

在PCB的分析上,能谱仪可用于表面的成分分析,可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限,低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息,这是它们应用广泛的原因所在。


应用范围:

PCB、PCBA、FPC等。


测试步骤:

将样品进行表面镀铂金后,放入扫描电子显微镜样品室中,使用15 kV的加速电压对测试位置进行放大观察,并用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性半定量分析。


样品要求:

非磁性或弱磁性,不易潮解且无挥发性的固态样品,小于8CM*8CM*2CM。


参考标准:

GB/T 17359-2012微束分析 能谱法定量分析


典型图片:

pcb焊盘测试

pcb焊盘测试

PCB焊盘测试图片
成分分析测试 成分分析测试
成分分析测试谱图

 

成分分析测试结果(Wt%)

Spectrum C Ni Cu Au Total
谱图1 1.57 25.11 1.91 71.41 100
谱图2 1.68 23.71 2.10 72.51 100

 



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