先进材料表征方法

项目报价？解决方案？检测周期？样品要求？

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

先进材料表征方法

先进材料表征方法介绍

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

应用领域

材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

常用检测技术分析深度

常用检测技术分析深度

分辨率和探测分析能力

分辨率和探测分析能力

检测分析方法介绍

分析方法	典型应用
俄歇电子能谱(AES)	表面微区分析；深度剖面分析
X射线光电子能谱(XPS/ESCA)	表面元素及价态分析；深度剖面分析
动态二次离子质谱(D-SIMS)	对薄膜材料表面元素进行深度分析
飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)	有机材料和无机材料的表面微量分析；表面离子成像；深度剖面分析；
辉光放电质谱(GDMS)	微量和超微量元素分析；深度剖面分析
扫描电子显微镜&X射线能谱(SEM/EDS)	表面形貌观察；微米尺寸测量；微区成分分析；污染物分析
X射线荧光分析(XRF)	测量达到几个微米的金属薄膜的厚度；未知固相、液相和粉体中的元素识别；金属合金的鉴定
傅⾥叶红外光谱(FTIR)	识别聚合物和有机物；污染物分析
透射电子显微镜&电子能量损失谱(TEM/EELS)	微区成分分析;晶体结构分析；晶格成像
背散射电子衍射(EBSD)	晶粒尺寸；晶格方向；晶粒错位；结晶度
X射线衍射(XRD)	相结构分析；晶体取向和晶体质量；结晶度；金属和陶瓷上的残余应力
扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM)	三维表面结构图像，包含表面粗糙度、微粒尺寸、步进高度、倾斜度
拉曼光谱(Raman)	识别有机物和无机物的分子结构；金刚石和石墨的碳层特征；污染物分析
聚焦离子束(FIB)	非接触式样品准备；芯片电路修改
离子研磨抛光(CP)	样品微区切割

典型检测分析图示

典型检测分析图示