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专题培训 | BGA失效分析及预防对策-136个知识点及案例

2020-08-05  浏览量:648

 

BGA焊接问题应该是失效分析领域多年来碰见最多的问题之一,相信许多客户都感同身受,由于封装类型的特殊性导致很多客户在遇到此类问题时束手无措。因此美信检测特举办“BGA失效分析及预防对策”会议,邀请行业专家薛老师现场分析交流,欢迎爱好学习的同仁报名参加。

讲师介绍
薛廣輝 美信检测专家顾问
  • 原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管,世界顶级跨国集团21年实战经验,业界先进PCBA技术发展战略师;
  • 中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一,现任多家上市公司/集团合约技术顾问,PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界资深工艺专家;
  • 擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题,提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化。
课程概览
第一章:
BGA失效模式及表现
第一类:间歇性不良
第二类:枕头效应
第三类:焊点开裂
第四类:PCB分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路
第五类:焊接制程异常导致的焊点失效
第六类:BGA本体不良导致的失效及对策
第七类:化学腐蚀与失效
.......
第二章:
失效机理及对策
PCB表面处理特性引起的失效
PCB制程异常引起的失效
工艺设置及管控导致的失效机理及对策
RSP曲线设置的误区解析
升温区的锡珠形成及对策
焊接峰值温度及时间控制要求
热敏感BGA的防护措施及应用
.......
第三章:
日常管理盲区及误区
PCB焊盘设计及进料检验
钢板设计准则及优化履历
印刷管理盲区及误区
元件贴装盲区及误区
Reflow焊接盲区及误区
BGA烘烤要求及管制方案
测试涵盖率及应用
.......
第四章:
焊点疲劳与失效
焊点疲劳机理之IMC生长
焊点疲劳机理之机械应力的延伸
焊点疲劳之热应力延伸
焊点老化机理之蠕变与熟化
柯肯达尔效应及柯氏空洞
锡须生长机理及控制方案
.......
第五章:
脑力激荡及问题探讨
开放式交流

注:本次专项培训不进行资格认证,完成培训后给学员颁发结业证书。

时间地点  

  签到:2020年8月29日9:00(可提前一天)
  时间:2020年8月29-30日(共两天)
  地点:深圳市美信检测技术股份有限公司
(深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼)
 

参会费用  

1、培训费用:3200元/人
2、以上费用包含培训、教材(彩色印刷限量版教材)、结业证书、发票等费用,培训期间提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。

还等什么?赶紧点击下方按钮报名吧~

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