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案例详解 | 先进封装失效分析机理与预防、解决方案

2020-12-16  浏览量:334
整套失效分析
机理与流程
核心的失效
分析技术
系统的失效
分析理论
典型案例
详解
现场解答
学员疑惑

2021年先进封装失效分析培训,两日课程,讲师深度讲解,学员全面掌握!

课程内容

包含封装技术的演变与发展趋势、封装的失效模式及机理、失效分析技术与可靠性测试技术,从封装的失效模式分析的认知技术和思维方式、逻辑推理出发,结合经典案例详解,重点讲述分析方法。

讲师经验

多年芯片失效分析与培训经验。课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员消化吸收效果。课程面向设计生产实际,针对具体问题,将案例详解结合理论分析,帮助学员与企业深刻掌握封装及可靠性的失效分析方法。

该课程接受企业内训或咨询服务,详情可联系手机13392891259进行咨询。学员也可在培训前将遇到的各种失效分析技术难题反馈给讲师,讲师将在培训现场详细解答。

课程大纲
一、封装技术发展演变
    1. IC芯片互联技术
    2. IC载板技术
二、失效分析机理与核心技术详解
    1. 失效分析的基本概念与相关定义
    2. 失效类型的分类方法与Case来源
    3. 失效分析的流程与核心技术
    4. 失效分析实验室的标准配置
    5. 失效分析服务的对象及其价值
三、电性失效分析技术与应用
    1. 热点技术(Hotspot)
    2. 纳米探针技术(Nanoprobe)
四、可靠性测试
    1. 加速试验及机理
    2. ESD测试
五、物性失效分析
    1. 故障隔离技术(Fault Isolation)
    2. 芯片去层技术(Delayering)
    3. 精细断面准备(Fine Cross-section)
六、成分分析技术在先进封装中的应用
    1. 能谱(EDX)分析及原理
    2. 傅里叶红外(FT-IR)分析方法
七、案例详解
    1. FAB异常导致片上器件损坏,器件级别失效,通过案例理解EFA→PFA的分析逻辑
    2. 客诉返件失效分析-芯片角落裂纹,封装级别失效,通过讲解热点的重要性理解失效现象与封装工艺的相关性
    3. 封装级别失效分析案例合集
    4. 垫片腐蚀导致电源引脚短路失效,封装级别失效,热点与失效位置不匹配案例
    5. 柯肯达尔孔洞导致高温存储失效,系统级失效分析,仿真在失效分析中的作用
    6. 基板镀铜异常导致加偏压高度加速老化试验(BHAST)失效,封装级别失效,PCB基板来料问题,FA前信息收集的重要性
    7. 异物分析案例分享,封装级别失效,特征元素F/Cl/Fe/Ba/C
讲师介绍

刘者,美信检测专家顾问。毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业,工学博士。2013年8月就职于三星电子(苏州)半导体有限公司,任产品分析课长;社内讲师,负责《失效分析》,《静电》等课程;曾获金鸡湖双百人才。2016年5月就职于晟碟半导体,任资深失效分析工程师;2019年4月就职紫光存储,任失效分析经理,负责组建失效分析团队;有丰富的芯片失效分析经验,尤其擅长封装及可靠性的失效分析方法。

培训详情

培训时间:2021年1月14-15日
培训地点:苏州市苏州工业园区长阳街415号信一药谷3栋美信检测
培训费用:3200元/人,费用包含培训、教材(印刷版课件)、结业证书、发票等费用,培训期间提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。

优惠活动

① 本次培训于2020年12月结束前报名享9折优惠,三人以上报名享8折优惠
报名即享折扣优惠!优惠活动截止至2020年12月31日23:59分。逾期报名,恢复原价!

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美信检测 · 培训中心

2020年12月14日

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