翻新芯片的鉴定方法

引言

在芯片短缺的市场行情下，越来越多的假冒或翻新芯片出现在市场上。将翻新芯片用于生产，将导致终端产品的使用寿命和性能参数大打折扣，经济损失远高于芯片的采购成本。本文通过外观检查、无损检查、开封检查等方法，详细介绍第三方实验室如何分析鉴定翻新芯片。

一、案例背景

委托方提供两种芯片样品共n pcs，要求鉴定其是否为翻新产品。

二、测试标准

AS6081欺诈/假冒电子零件的合规性验证标准

JEDEC J-STD-035-1999非气密封装电子元件声波显微镜检查

三、分析过程

1. 外观检查

将样品放置在体视显微镜下进行观察，结果如下：

样品1在体视显微镜下发现翻新形貌特征，正面有丝印，反面无丝印。有翻新，表现为样品侧面有典型涂覆现象，部分样品底部有不明物残留，或有锡渣多余物。样品规格书关于丝印的信息和外观印字能够对应。

图1. 样品1底部有锡点残留

图2. 样品1底部有不明残留物轮廓

图3. 样品1有不明残留物

图4. 样品1侧面涂覆现象（典型）

样品2在体视显微镜下发现翻新形貌特征，正面有丝印，反面无丝印。有翻新，表现为样品侧面有典型涂覆现象，部分样品底部有明显划痕，这种划痕典型出现在重植锡的BGA上；有明显缺损，且缺损后被涂覆。样品规格书关于丝印的信息和外观印字不一致。

图5. 样品2侧面涂覆现象（典型）

图6. 样品2底部早于锡球出现的异常划痕

图7. 样品2涂覆前侧边缺损

图8. 样品2涂覆前塑封角缺损

2. 耐溶剂性检查

用沾有有机溶剂的棉签对样品表面进行擦拭过后，样品表面标志（标识）清晰可见，试验前后表面粗糙度发生明显变化。

图9. 样品1局部发现明显粗糙度变化

图10. 样品 2局部发现明显粗糙度变化

3. X-ray

将样品利用X-ray设备进行测试，检测结果如下：

样品01未发现异常。样品02内部结构发现了外观印字一致但内部线路板不一致的两种样品。

图11. 样品2X-ray顶视图

4. SAT

将两样品从左到右分别按01~05依次从做到右排列浸润放入水中，然后扫描样品，检测结果如下：

样品1：未见缺陷，且5pcs特征一致；

样品2：1#,3#,4#，呈现一种形貌，样品2#,5#呈现出第二类形貌，直观表现为内部的芯片尺寸不一样（X射线不可见），印证了X射线检查的结论：基板PCB图案有明显差异。

图12. 样品1声扫顶视图

图13. 样品2声扫顶视图

5. 内部检查

将样品做去塑封处理，取得晶片后清洗，并放置显微镜下观察发现内部晶片为同个厂商不同年份产品。

图14. 样品1芯片整体形貌10X

图15. 样品 2芯片整体形貌10X

图16. 样品1、样品2芯片标记

四、结论与建议

经过对2种样品进行外观检查、X-ray检查、SAT检查、耐溶剂性检查、内部检查5项测试，确认：两种样品皆为某品牌产品的翻新物料，可鉴定同批次芯片为混合物料。

建议：

1、选择正规购买渠道；

2、加强来料管控，必要时送第三方鉴定。

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