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翻新芯片的鉴定方法

2022-07-21  浏览量:8

 

引言

 

在芯片短缺的市场行情下,越来越多的假冒或翻新芯片出现在市场上。将翻新芯片用于生产,将导致终端产品的使用寿命和性能参数大打折扣,经济损失远高于芯片的采购成本。本文通过外观检查、无损检查、开封检查等方法,详细介绍第三方实验室如何分析鉴定翻新芯片。

 

一、案例背景

 

委托方提供两种芯片样品共n pcs,要求鉴定其是否为翻新产品。

 

二、测试标准

 

AS6081欺诈/假冒电子零件的合规性验证标准

JEDEC J-STD-035-1999非气密封装电子元件声波显微镜检查

 

三、分析过程

 

1. 外观检查

将样品放置在体视显微镜下进行观察,结果如下:

样品1在体视显微镜下发现翻新形貌特征,正面有丝印,反面无丝印。有翻新,表现为样品侧面有典型涂覆现象,部分样品底部有不明物残留,或有锡渣多余物。样品规格书关于丝印的信息和外观印字能够对应。

 

样品1底部有锡点残留

图1. 样品1底部有锡点残留

 

样品1底部有不明残留物轮廓

图2. 样品1底部有不明残留物轮廓

 

样品1有不明残留物

图3. 样品1有不明残留物

 

样品1侧面涂覆现象

图4. 样品1侧面涂覆现象(典型)

 

样品2在体视显微镜下发现翻新形貌特征,正面有丝印,反面无丝印。有翻新,表现为样品侧面有典型涂覆现象,部分样品底部有明显划痕,这种划痕典型出现在重植锡的BGA上;有明显缺损,且缺损后被涂覆。样品规格书关于丝印的信息和外观印字不一致。

 

样品2侧面涂覆现象

图5. 样品2侧面涂覆现象(典型)

 

样品2底部早于锡球出现的异常划痕

图6. 样品2底部早于锡球出现的异常划痕

 

样品2涂覆前侧边缺损

图7. 样品2涂覆前侧边缺损

 

样品2涂覆前塑封角缺损

图8. 样品2涂覆前塑封角缺损

 

2. 耐溶剂性检查

用沾有有机溶剂的棉签对样品表面进行擦拭过后,样品表面标志(标识)清晰可见,试验前后表面粗糙度发生明显变化。

 

样品1局部发现明显粗糙度变化

图9. 样品1局部发现明显粗糙度变化

 

样品 2局部发现明显粗糙度变化

图10. 样品 2局部发现明显粗糙度变化

 

3. X-ray

将样品利用X-ray设备进行测试,检测结果如下:

样品01未发现异常。样品02内部结构发现了外观印字一致但内部线路板不一致的两种样品。

 

样品2X-ray顶视图

图11. 样品2X-ray顶视图

 

4. SAT

将两样品从左到右分别按01~05依次从做到右排列浸润放入水中,然后扫描样品,检测结果如下:

样品1:未见缺陷,且5pcs特征一致;

样品2:1#,3#,4#,呈现一种形貌,样品2#,5#呈现出第二类形貌,直观表现为内部的芯片尺寸不一样(X射线不可见),印证了X射线检查的结论:基板PCB图案有明显差异。

 

样品1声扫顶视图

图12. 样品1声扫顶视图

 

样品2声扫顶视图

图13. 样品2声扫顶视图

 

5. 内部检查

将样品做去塑封处理,取得晶片后清洗,并放置显微镜下观察发现内部晶片为同个厂商不同年份产品。

 

样品1芯片整体形貌10X

图14. 样品1芯片整体形貌10X

 

样品 2芯片整体形貌10X

图15. 样品 2芯片整体形貌10X

 

样品1、样品2芯片标记

图16. 样品1、样品2芯片标记

 

四、结论与建议

 

经过对2种样品进行外观检查、X-ray检查、SAT检查、耐溶剂性检查、内部检查5项测试,确认:两种样品皆为某品牌产品的翻新物料,可鉴定同批次芯片为混合物料。

 

建议:

1、选择正规购买渠道;

2、加强来料管控,必要时送第三方鉴定。

 

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