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EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用

2022-08-10  浏览量:476

 

半导体器件在电应力激发条件下,内部载流子发生能级跃迁会伴有一定的光子发射,产生光辐射现象,EMMI就是对这些光辐射现象进行显微探测的技术。通过对发光点的分析,可以定位到器件失效部位。美信检测将于8月15日(下周一)开展线上技术交流会,分享半导体器件的典型失效类型、EMMI 的工作原理与典型应用,解决芯片功能失效分析的缺陷定位问题!

 

本期分享:EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用

 

课程大纲

 

1. 半导体器件发光机理与典型缺陷发光类型

2. EMMI的基本原理

3. EMMI的典型应用

4. 典型案例分享

 

讲师介绍

 

崔风洲,美信检测半导体事业部总经理。全国半导体器件标准化技术委员会委员、中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家、IPC620专家组成员 、首席IC故障分析专家。具有15年以上的规模集成电路分析经验,先后在多家跨国公司从事IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作,尤其擅长芯片功能失效的定位,故障激发方法的设计,对各种失效模式和机理有其深刻的见解。

 

会议详情

 

时间:2022年8月15日 15:00

形式:直播互动,提供回看,请务必加入交流群!课程限时免费,同行莫入!

公众号后台回复“123”免费获取听课和入群资格!

 

长按识别二维码回复:123

 

简介

MTT(美信检测)是一家从事检测、分析与技术咨询及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.mttlab.com,联系电话:400-850-4050。

 

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