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【直播】电子产品微米级切片技术与CP应用

2022-09-06  浏览量:24

 

电子产品(PCB/PCBA/元器件)内部缺陷分析、结构分析与尺寸测量、制程改进的评估等,都经常用到切片分析作为分析手段,切片后的显微分析结果是电子产品的工艺验证、产品质量的重要依据,切片效果的好坏直接影响着最后的判断。本周五美信检测开展线上技术交流会,从微切片的制作方法过程,引入离子研磨(CP)的使用,结合实际生产过程,通过典型案例讲解,分享微米级切片制作技巧与CP应用。

 

本周五分享:电子产品微米级切片技术与CP应用

 

课程大纲

 

1. 微切片的制作过程与方法介绍

2. 离子研磨(CP)制样原理

3. 传统微切片制样方法与CP制样方法的对比

4. 微米级切片制作技巧与CP应用案例分享

        4.1 印制线路板缺陷分析案例分享

        4.2 柔韧性镀层厚度测量(Au层、Ag层)

        4.3 电池材料结构分析

        4.4 芯片键合观察

        4.5 电子组件异常检验观察

 

讲师介绍

 

肖工,美信检测技术专家。中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家,中级工程师。在材料化学成分分析、物理性能测试、材料失效分析领域,有十几年的第三方实验室工作经验。

 

会议详情

 

时间:2022年9月9日 15:00

形式:直播互动,提供回看,请务必加入交流群!课程限时免费,同行莫入!

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简介

MTT(美信检测)是一家从事检测、分析与技术咨询及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.mttlab.com,联系电话:400-850-4050。

 

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