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美信检测在IEEE集成电路物理和故障分析国际研讨会IPFA 发表两篇论文

2022-12-22  浏览量:8

 

近日,美信检测半导体事业部总经理崔风洲主导编写的《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》&《Failure Analysis for SIP IC after TC reliability test 》成功入选2022年IEEE集成电路物理和故障分析国际研讨会IPFA精选论文,并被IEEE数据库收录。2篇论文均由崔风洲负责主导编写,其中《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》由美信检测失效分析工程师游启全负责协助编写。

 

《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》主要阐述某型号SIP(System-In-Package系统级封装)芯片经过温度循环试验240CYC后发生失效,表现为部分信号疑似开路的失效现象下开展的失效分析,不仅找到具体的失效点,还通过此案例开发一种SIP芯片的故障隔离定位的方法,可以大大提高失效分析的成功率。原文链接:https://ieeexplore.ieee.org/document/9915777

 

《Failure Analysis for SIP IC after TC reliability test 》主要阐述某SIP芯片在客户端出现失效,开封后发现内部存在多个晶元,在某个晶元的角落存在EOS烧毁现象的失效现象下开展的失效分析,最终论证了EOS烧毁是芯片失效的外在表象,银浆缺失才是SIP芯片失效的根本原因。原文链接:https://ieeexplore.ieee.org/document/9915724

 

美信检测非常荣幸于国际研讨会议中发表论文,未来也会持续地、积极地在集成电路失效分析领域进行研究,为电子制造行业的技术发展贡献力量。

 

注1:IEEE,全称电气和电子工程师协会,致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域的开发和研究,现已发展成为具有较大影响力的国际学术组织。

 

注2:IPFA,全称国际集成电路物理与失效分析会议,是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平较高、规模较大、影响较广的国际会议。

 

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