手机摄像头失效分析

手机摄像头失效分析

背景介绍

某手机摄像头模组组装后测试出现功能失效，排查确认为组件内部开路失效，部分失效产品加热后功能恢复，部分失效产品故障稳定。现对比分析NG手机摄像头和OK手机摄像头，找出产品失效原因。

检测分析

1 外观检查

对NG摄像头和OK摄像头进行光学放大观察， NG摄像头、OK摄像头的FPC与连接器表面无明显异常。

2 电性能分析

测量失效产品失效线路上的连接器引脚的对地阻抗，以确认失效现象，结果如表1所示，NG摄像头上失效线路存在开路现象，且部位失效线路的失效现象不稳定。

表1 各样品的失效线路上连接器端引脚对地阻抗（MΩ）

3 X-Ray 无损分析

对失效样品进行 X-Ray 无损分析，结果如图 1所示，失效样品失效线路所对应的连接器、FPC 内部走线以及芯片内部结构、焊点、通孔等都无明显异常现象。

4 剖面分析

对NG摄像头失效线路（PWDN）上连接器所对应的引脚焊点、芯片焊点、芯片通孔进行剖面分析，NG摄像头以及OK 摄像头的连接器焊点、芯片焊点、芯片通孔、IMC层无明显异常存在。

对焊接后的NG摄像头进行剖面观察，分析其焊盘及与焊盘相连的走线状况。发现 PWDN与SCL走线存在明显断裂现象，而OK产品的PWDN走线正常，SCL走线也存在开裂现象但未完全断裂，如图3与图4所示。

综上所述，NG 产品的失效现象产生的主要原因为芯片内部焊点走线存在断裂现象。

图3 剖面 1（PWDN）测试图片

图4 剖面 2（SCL）测试图片

5 表面形貌分析

对 NG摄像头进行解焊，然后用化学试剂去除芯片焊盘附近的有机物质，然后观察焊点附近的走线表面形貌。发现NG摄像头上 PWDN 与 VSYNC 的走线都存在明显的断裂现象，但 PCLK 的走线未发现明显断裂现象；而其他走线上也发现有裂纹存在，如图 5 所示。

图5 表面形貌测试图

结论

导致摄像头内部线路开路主要原因为芯片焊点附近走线存在明显断裂。

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