IPC新标准A-630, J-STD-003C, HDBK-830A, 4202A-CN发布

IPC-A-630 电子产品外壳的制造、检验和测试的可接受性标准

这是IPC发布的首份电子产品外壳的可接受性标准，内容涉及组装过程中对外壳的可接受性指标要求。该标准可用于指导制造商和最终用户理解对电子设备外壳性能要求的最佳行业实践，以满足产品生命周期中的可靠性并确保产品的功能。全文30页，2013年9月发布。

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IPC J-STD-003C 印制电路板的焊接可靠性测试

J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿，以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标准提供的表面道题和镀覆孔测试方法可 用来评估可焊性。C版本更新了可焊性测试的可重复性和再现特性最新内容，并附图表。全文27月，2013年10月发布。

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IPC HDBK-830A 敷形涂敷的设计、选择和应用指南

本手册收录了敷形涂敷在业界的最佳实践，可用于指导设计师和用户选择敷形涂敷。用户可更好的理解各种敷形涂敷的特性、使用结果及如何评估是否满足既定要 求。此手册可与IPC-CC-830B 敷形涂敷特性和品质标准配合使用。A版中更新了敷形涂敷涉及到的环境、健康和安全信息，以及如何使用网页版的MSDS报告这些信息。还包括敷形涂敷减少锡 须和霉斑及可燃性问题，均为业界专家在敷形涂敷应用和选择的最新内容。全文183页，2013年10月发布。

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IPC-4202A-CN 挠性印制电路用挠性基底介质(中文版)

英文版于2010年4月发布，本规范提供全面的数据，帮助用户易于确定挠性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基底介质材料的性能和兼容性。其中包含根据规 范材料类型的最新特性进行分类的挠性基底介质材料规格单。它建立了目前最通用的分类系统以及鉴定与质量一致性要求，包括高频介电性能。全文共27 页，2010年4月发布英文版；2013年7月发布中文版。

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来源：IPC