三维X射线扫描(CT)
2015-12-29 浏览量：4638
CT扫描技术广泛应用于汽车、金属材料、模具、逆向工程、尺寸测量、塑胶材料、铁路、电子电器、医疗器械、航空航天、科研院所、军工国防等领域。
图1 微焦点工业CT
缺陷分析项目简介：
采用机算机断层扫描技术，在对被检测物体无损伤的条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，最小可检测4.5微米缺陷。
尺寸测量项目简介：
产品的实际尺寸往往不可或缺，但因物体型面复杂或客观物理条件限制等原因会出现无法获取的情况，CT技术能很好地应对此类问题。
逆向工程项目简介：
逆向工程是一种产品设计技术再现过程，即对一项目标产品进行逆向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，以制作出功能相近，但又不完全一样的产品。
CAD数模对比项目简介：
实际生产的产品与理想的CAD模型可能存在一定尺寸差异从而影响产品的性能和使用，分析对比存在的差异反诸于生产工艺的改进是常用的措施。
CT扫描即三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。CT是采用机算机断层扫描技术对产品进行无损检测 （NDT）和无损评价（NDE）的最佳手段，利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT扫描取代传统的破坏性监测和分析，任何方向上的非破坏性切片和成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。
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