切片分析
| 金属/非金属材料切片分析 | 电子元器件切片分析 | 印制线路板/组装板切片分析 |
目的：
观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
应用范围：
陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。
测试步骤：
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→金相显微镜/扫描电镜观察/成份分析。
依据标准：
IPC-TM 650 2.1.1 等。
典型图片：
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| 腐蚀深度 | |
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| 凸点异物 | 裂纹深度 |
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