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AEC-Q测试

 

AEC-Q100 AEC-Q101 AEC-Q102 AEC-Q103 AEC-Q104 AEC-Q200

 

AEC-Q100是AEC的第一个标准,AEC-Q100于1994年6月首次发表,现经过了十多年的发展,AEC-Q100已经成为汽车电子系统中集成电路评价的通用标准。对于车用芯片来说AEC-Q100也是最常见的应力测试(Stress Test)测试规范。

 

AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态,对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认,特别对产品功能与性能进行标准规范测试。

 

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测试流程

 

AEC-Q测试
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序号 测试项目 缩写 检测方法
A组 加速环境应力测试
A1 预处理 PC J-STD-020
JESD22-A113
A2 有偏温湿度或有偏高加速应力测试 THB/HAST JESD22-A101
JESD22-A110
A3 高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试 AC/ UHST /TH JESD22-A102
JESD22-A118
JESD22-A101
A4 温度循环 TC JESD22-A104
A5 功率负载温度循环 PTC JESD22-A105
A6 高温储存寿命测试 HTSL JESD22-A103
B组 加速寿命模拟测试
B1 高温工作寿命 HTOL JEDEC JESD22-A108
B2 早期寿命失效率 ELFR AEC Q100-008
B3 非易失性存储器耐久 EDR AEC Q100-005
C组 封装组合完整性测试
C1 绑线剪切 WBS AEC Q100-001
C2 绑线拉力 WBP MIL-STD 883 Method2011
C3 可焊性 SD JESD22-B102
C4 物理尺寸 PD JESD22-B100
JESD22-B108
C5 锡球剪切 SBS AEC Q100-010
C6 引脚完整性 LI JESD22-B105
D组 芯片晶元可靠度测试
D1 电迁移 EM /
D2 经时介质击穿 TDDB /
D3 热载流子注入 HCI /
D4 负偏压温度不稳定性 NBTI /
D5 应力迁移 SM /
E组 电气特性确认测试
E1 应力测试前后功能参数测试 TEST 规格书
E2 静电放电(HBM) HBM AEC-Q100-002
E3 静电放电(CDM) CDM AEC-Q100-011
E4 闩锁效应 LU AEC-Q100-004
E5 电分配 ED AEC-Q100-009
E6 故障等级 FG AEC-Q100-007
E7 特性描述 CHAR AEC-Q003
E9 电磁兼容 EMC SAE JI752/3
E10 短路特性描述 SC AEC-Q100-012
E11 软误差率 SER JESD89-1
JESD89-2
JESD89-3
E12 无铅(Pb) LF AEC-Q005
F组 缺陷筛选测试
F1 过程平均测试 PAT AEC-Q001
F2 统计良率分析 SBA AEC-Q002
G组 腔体封装完整性测试
G1 机械冲击 MS JESD22-B104
G2 变频振动 VFV JESD22-B103
G3 恒加速 CA MIL-STD-883 Method2001
G4 粗细气漏测试 GFL MIL-STD-883 Method1014
G5 包装跌落 DROP /
G6 盖板扭力测试 LT MIL-STD-883 Method2024
G7 芯片剪切 DS MIL-STD-883 Method2019
G8 内部水汽含量测试 IWV MIL-STD-883 Method1018


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