AEC-Q测试
| AEC-Q100 | AEC-Q101 | AEC-Q102 | AEC-Q103 | AEC-Q104 | AEC-Q200 |
AEC-Q103是针对汽车传感器的测试标准。
近期汽车电子委员会(AEC)根据车载MEMS特性制定出最新标准AEC-Q103，由于之前MEMS微机电系统做车规测试一直是参照AEC-Q100，此次制定的标准无疑是为行业提供了更具有针对性的要求，对于MEMS做车规级测试也更加合理。
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测试流程
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| 序号 | 测试项目 | 缩写 | 检测方法 |
|---|---|---|---|
| PS组 MEMS压力传感器特定的压力测试 | |||
| PS1 | 压力&高温工作寿命 | PrHTOL | 客户定义 JEDEC JESD22-A108 |
| PS2 | 偏置脉冲压力温度循环 | B_PPrTC | 客户定义 JEDEC JESD22-A104 |
| PS3 | 压力&低温工作寿命 | PrLTOL | MIL-STD-883 Method 1005.9 |
| PS4 | 二氧化硫冷凝水 （也可以在有二氧化硫存在的饱和大气中进行测试） |
CHS | DIN 50018 |
| PS5 | 腐蚀气体 | CATm | EN 600068-2-60/Method 4 |
| PS6 | 耐化学性（也可溶剂浸泡） | CR | 客户定义 ISO 16750-5 |
| PS7 | 爆破压力 | BPr | 客户定义 |
| PS8 | 耐受压力 | PPr | 客户定义 |
| PS9 | 盐雾 | SIT | MIL-STD-883 Method 1002 |
| PS10 | 防尘 | DST | MIL-STD-202G Method 110A |
| PS11 | 内部外观检查 | IV | MIL-STD-883 Method 2013 |
| PS12 | 芯片剪切 | DIS | MIL-STD-883 Method 2019 |
| A组 加速环境应力测试 | |||
| A2 | 有偏温湿度或有偏高加速应力测试 | THB/HAST | JEDEC JESD22-A101 or A110 |
| A3 | 高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试 | UHST/AC/TH | JEDEC JESD22-A102 A118 or A101 |
| C组 封装组合完整性测试 | |||
| C1 | 绑线剪切 | WBS | AEC Q100-001 AEC Q003 |
| C2 | 绑线拉力 | WBP | MIL-STD 883 Method 2011 AEC Q003 |
| G组 空腔封装完整性测试 | |||
| G1 | 机械冲击 | MS | JEDEC JESD22-B110 |
| G2 | 变频振动 | VFV | JEDEC JESD22-B103 |
| G3 | 恒加速 | CA | MIL-STD-883 Method 2001 |
| M组 麦克风特定测试 | |||
| M1 | 温湿度循环 | HTC | JEDEC JESD22-A108 IEC 60068-2-2, Test-BA |
| M2 | 低温工作寿命 | LTOL | JEDEC JESD22-A108 IEC 60068-2-2, Test-AA |
| M3 | 低温存储 | LTS | JEDEC JESD22-A119 IEC 60068-2-2, Test-AA |
| M4 | 最大应力测试 | MPT | / |
| M5 | 耐久寿命 | ELT | / |
| M6 | 带有霜冻的湿热循环 | DHCF | / |
| M7 | 盐雾 | SMT | / |
| M8 | 尘粒污染 | DPC | / |
| A组 加速环境应力测试 | |||
| A2 | 温湿度偏置 | THB | JEDEC JESD22-A101 |
| A3 | 温湿度（无偏置） | TH | JEDEC JESD22-A101 |
| G组 空腔封装完整性测试 | |||
| G1 | 机械冲击 | MS | JEDEC JESD22-B104 |
| G2 | 变频振动 | VFV | JEDEC JESD22-B103 |
| G5 | 包装跌落 | DROP | / |
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