LED失效分析与封装技术研讨会
2015-10-28 浏览量：414
主办单位：深圳市半导体照明产业发展促进会
承办单位：深圳市美信检测技术股份有限公司
协办单位：深圳市LED热管理与故障分析评估中心
2015年LED行业风云变幻，威胁与机遇并存。为助力会员企业在降低成本的同时提高产品竞争力，深圳市半导体照明产业发展促进会将携手MTT美信检测于2015年11月13日（星期五）在深圳恒丰海悦国际酒店举办“LED失效分析与封装技术研讨会”，讲师们将为您讲解LED产业发展状况及问题分析；LED失效机理与失效分析简介；LED器件/光源热阻结构与产品质量控制；LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用等精彩内容。
会议时间：2015年11月13日，星期五 14:00~17:00
会议地点：深圳恒丰海悦国际酒店 三楼V3会议室
会议日程：
| 时间 | 议题 | 演讲人 |
|---|---|---|
| 13:00~14:00 | 嘉宾签到 | |
| 14:00~14:10 | 欢迎辞 | 鲍恩忠 秘书长 |
| 14:10~15:00 | LED失效机理与失效分析简介 一、LED基本机理简介 二、LED主要失效模式及失效机理 三、LED失效分析手段 四、案例分享 |
王君兆 经理 |
| 15:00~15:10 | 互动问答 | |
| 15:10~15:30 | 茶歇 | |
| 15:00~16:00 | LED器件/光源热阻结构与产品质量控制 一、热阻与检测方法 二、双芯片封装高压LED的热特性分析 三、热阻与产品质量控制 |
柴广跃 教授 |
| 16:00~16:15 | 互动问答 | |
| 16:15~16:45 |
LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用 变化 |
马鑫 博士 |
| 16:45~17:00 | 互动问答 | |
讲师介绍：
王君兆
深圳市美信检测技术股份有限公司 研发中心经理 技术负责人
哈尔滨工业大学电子封装专业 工学硕士
中国机械工程学会失效分析分会 失效分析专家
柴广跃 教授
深圳大学光电工程学院 教授
中国电工学会半导体光源与系统专委会副主委
深圳市光学学会 理事
中国光学学会 高级会员
深圳市LED热管理与故障分析评估中心 主任
多次荣获国家科技进步奖、国家发明奖、电子部科技进步奖、国家科委“863”先进个人荣誉
马鑫 工学博士
深圳市汉尔信电子科技有限公司 董事长
日本广岛大学博士后及JSPS研究员
中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任
电子焊接材料领域五项中国国家标准的主要起草人
详情咨询市场部刘久铭 电话：0755-3660 6281 邮箱：liujiuming@mttlab.com
