导热硅胶片导热系数的测定

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，

在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片在各行各业中都有用到，尤其是电子行业的应用，是必不可少的，随着电子工业的的飞速发展，电子产品的散热方案要求越来越高，导热硅胶片也是导热材料重要成员之一，其广泛应用于光电产业：平板显示器、LCD-TY、TFT-LCD、内置电源模块、背光模组模块、LED照明设备。电脑行业：笔记本计算机、计算机外设相关设备、PC主机、站、网络服务器、PC服务器。网络行业：主换机、集线器、路由器、网络卡、调制解调器、传输设备。家电行业：饮水机、电磁炉、空调等。其他产业：半导体照明设备、测试/控制医疗仪器、电源模块。本案例应客户要求，检测导热硅胶片的导热系数，以确定其是否符合生产要求。

导热系数

实验概述：

在环境温度为23±2℃，湿度为50±5%R.H的条件下，使用界面材料热阻及热传导系数量测装置（台湾瑞领 LW-9389），根据检测标准ASTM D5470-2012用于薄导热固态电绝缘材料热传导性质测试的方法，在热极温度为79.95℃，冷极温度为56.46℃，热量为43.25W，压力为80.00Psi，样品厚度为0.51mm的条件下对样品进行测试，测得导热系数为1.70W/m•K。通过比较测试结果与规格值可知，此样品的导热系数可以满足客户的生产要求。

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