美信检测与众企业共分享，探讨解决电子产品可靠性问题

2016年8月30日，美信检测受邀协讲电子组装新材料技术论坛，该论坛由深圳市易盟特企业咨询管理有限公司主办，针对电子组装新材料不断发展、层出不穷、行业关注度日趋增高的趋势，深入探讨电子组装新型材料工艺及其应用，如：焊锡材料、助焊材料、胶黏剂、底部填充材料、清洗材料、三防涂覆材料、半导体材料、印刷电路板材料等新产品和新技术，并结合实战案例，进行全面的分析，全方位阐述电子组装材料系统整体解决方案。

美信检测主要分享了《PCB及电子组装材料检测、失效分析技术与案例解析》，内容围绕电子联装技术可靠性、焊点可靠性、PCB可靠性等问题展开讨论，以失效案例为引导，拉开演讲序幕，详细讲解了失效分析模式、原因、机理及意义。在焊点可靠性问题中，讲师分享了润湿、扩散、合金化现象，详细讲解了漏电短路、焊点开裂、上锡不良等常见的失效模式，针对不同的失效模式分享了在工作中积累的经典案例，化镍浸金焊盘失效案例、喷锡（HASL）焊盘失效案例、化学沉锡焊盘失效案例、金属间化合物粗化（电致迁移）等。在PCB可靠性问题讲解中分享了PCB线路开路典型案例、PCB通孔吹孔失效案例、PCB爆板分层失效案例及CAF的失效等精彩内容。内容丰富精彩，得到观众一致好评。会议结束后，许多专业观众邀美信检测讲师共同探讨PCB失效分析及可靠性的其他问题，同时也请教了演讲内容中的疑问，讲师也一一给予解答。

美信检测是一家具有CNAS与CMA认可资质的商业实验室，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务，服务对象涉及电子电气、新材料、新能源、汽车、民用航空、教育及科研等行业。

美信检测分别在深圳和苏州设立了显微分析、热分析、无损检测、成分分析、物理性能、可靠性等多个检测与分析实验室，借助科学的检测分析方法，专业的工程技术人员和精良的仪器设备，帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。

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MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室，网址：www.mttlab.com，联系电话：400-850-4050。