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2019智能制造与可靠性提升研讨会今日在北京圆满落幕

2019-09-25  浏览量:50

9月25日由美信检测&北京城市学院先进制造材料表征联合实验室主办,北京城市学院协办,美信检测承办的“2019智能制造与可靠性提升研讨会”已于北京城市学院中关村校区报告厅内圆满落幕。此次研讨会汇聚了来自全国各地从事航空、航天、兵器、高校、研究所、企业等相关行业的80余位专家及工程师参会。

 

 

本次会议以“智能制造与可靠性提升”为主题,着眼于智能制造领域对材料检测、质量控制、失效分析与失效分析预防的需求,邀请了在智能制造领域内具有丰富技术经验的专家、学者,面向全国从事相关行业的专家及工程师们,解读最前沿的电子产品及零部件的质量检验技术知识,共同探讨智能制造环境下各类先进检测技术在智能制造领域的优势应用!

 

下面就让我们一起来回顾一下现场的盛况吧:

专家课题报告

(一)显微分析技术在电子产品质量管控中作用——刘强

刘工是美信检测显微分析组技术专家,在印制电路板、电子组装检测领域有10年以上工作经验。在本次研讨会上对显微分析技术在电子产品质量管控中的作用进行了深入探讨,整个课题围绕了诸多电子产品显微分析案例展开,使现场的来宾更全面的学习到相关技术知识。

 

(二)面向航空航天的电装智能制造实现与可靠性——张永忠

 

 

北京城市学院智能电子制造研究中心张永忠主任在电子装联工艺、智能电子制造方面拥有丰富的经验,此次研讨会上分享了诸多电子产品焊接工艺评价、焊点失效分析、智能制造装备研发等技术内容,受到了参会嘉宾的广泛关注。

 

(三)电子产品可靠性检测技术及失效分析案例解读——王君兆

 

 

下午的第一个课题是由美信咨询总经理王君兆为大家带来关于电子产品可靠性检测技术及失效分析案例解读,侧重讲解了电子产品的缺陷/故障分析、电子产品的可靠性研究,并剖析了多个电子产品失效分析典型案例,参会嘉宾纷纷表示获益良多。王工是中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家,在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。

 

(四)生产研发中先进材料表征技术的应用及案例——陈鑫

 

 

美信检测工程师陈鑫在会上进行了生产研发中先进材料表征技术的应用及案例讲解,其在先进材料表征技术领域拥有丰富的实战经验。在实验室检测分析中,使用XPS、AES、TOF-SIMS等技术方法处理了许多材料或产品表面的分析工作。本次会议他在现场详尽的介绍了XPS、AES、TOF-SIMS等技术的使用原理和应用介绍,对于不同材料的表面分析有着深刻理解,通过对实践中的前沿案例进行标准化解析,使大家对于材料表征技术有了充分的了解。

 

(五)PCBA三防涂覆工艺及失效改善案例——杜晓妍

 

 

今天进行最后压轴报告的是北京城市学院的硕士研究生杜晓妍,其从事包括有铅无铅混装焊接可靠性检测、焊点失效分析技术、电子产品防护技术等方面的检测技术工作,在这些检测技术上拥有丰富经验,在今天会议现场她将自己实践经验总结成精华,分享给所有的与会嘉宾,愿和技术人们一起共同提升与进步,不断提升与发展。


嘉宾提问 专家答疑

在每个课题结束后的专家答疑环节,刘强、张永忠、王君兆等专家围绕参会嘉宾们提出的“智能新材料对未来机械设备的影响有哪些、电子产品可靠性、机械结构液压系统的可靠性、电子产品失效分析……”等各类技术问题作出了解答与建议。

 

现场抽奖 惊喜不断

本次研讨会现场特别设置了抽奖环节,最终有10位幸运的嘉宾朋友获得美信检测赠送的礼品——“百度音响,感谢大家的积极参与!(小编小声提示,每次的大型技术交流会上都有惊喜礼品赠送哦,只要积极参与,就有机会获得特别大奖,亲测机率超大哦,嘘~快关注我们最新的会议资讯并报名参会吧,下一个锦鲤就是你~)

 

由于时间原因,且我们此次分享的课题内容众多,技术案例复杂,技术专家们只能在有限的时间内尽可能的简短详细的给大家讲解,嘉宾们都意犹未尽的表示希望多举办此类分享交流会议,以便于更好的开拓视野和学习。至此,本次2019智能制造与可靠性提升研讨会已圆满完成,感谢参会嘉宾们的热情参与和支持,我们也同样期待与您的再次相约!

 

2019年美信检测深入全国各个城市展开专题技术交流会,目的是为了将最前沿的材料与零部件质量检验技术知识进行分享。想了解美信最新的会议资讯,请关注“美信检测实验室”微信公众号或登陆美信检测官网;若有想了解的课题内容,可通过微信公众号、咨询热线(400-850-4050)等多种途径告知我们,期待您积极参与,我们将以最优质的技术知识回馈您的支持!

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