QFN焊接风险及机理：失效分析与可靠性设计

如何分析解决QFN虚焊、空洞、器件测试不输出、布局布线问题等失效问题，降低风险、提升其可靠性？电子制造资讯站将于8月7号本周六下午三点开展线上直播，分享QFN的失效案例及其可靠性设计！

本周六分享：QFN焊接风险及机理：失效分析与可靠性设计

课程大纲

一、案例及剖析

    1、“虚”焊剖析

    2、外场返还

    3、器件测试不输出

    4、双工器连锡

    5、温循QFN失效，焊好了吗？

二、影响QFN焊接质量和可靠性因素

    1、焊接质量

    2、器件自身设计特点和可靠性

    3、布局布线问题

    4、QFN可靠性设计

    5、误区和纠正

    6、业内常见困扰——QFN空洞及解决方式

讲师介绍

赵工，有16年电子行业工艺制程，先后从事通讯产品的NPI, DFM,失效分析可靠性等工作。

活动详情

时间：2021年8月7日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群

课程原价399元，限时免费！

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直播合作

电子制造资讯站将持续举办线上技术交流会，有意向合作担任讲师的可联系刘先生（手机号码：13392891259，微信同）了解详情！