电子产品无损检测手段介绍（三）：后来者居上，工业CT功能逆天了！

案例1

送检产品为某LED芯片，需要对芯片处的焊接汽泡的分布情况、Bonding线的情况以及焊接点的情况进行检测，这时要用什么方法来检测呢？

解析：

产品：LED芯片

测试目的：观察芯片处的焊接汽泡、Bonding线、焊接点的情况

问题类型：点问题，线问题、点与面问题

分析：该LED芯片的三个问题使用X-ray和CT都能解决，由于其结构简单，使用X-ray就能够快速、有效、方便的解决，因此，我们直接选用X-ray来观察。

案例2

送检产品为某爆炸后的电池，测试目的是要观察电池的内部情况，需要用到什么检测方法？

解析：

产品：爆炸后的电池

测试目的：观察电池的内部情况

问题类型：面与面问题

分析：爆炸后的电池是非密封性的层与层之间的缺陷检测，因此，我们需要使用CT来进行检查，得到如下组图，清晰的观察到其内部的情况。

案例3

送检样品为某需检查产品规格尺寸是否符合产品及相关标准要求，需要用什么检测手段？

解析：

产品：连接器

测试目的：产品规格尺寸是否符合产品及相关标准要求

问题类型：面与面问题

分析：传统使用切开、剖开、打磨等方法进行检测,不仅破坏了制品,导致此制品不可再用,同时极易导致工件变形影响测量结果，使用工业CT进行无损检测,不破坏工件完整性,同时测量结果更加准确。

对于一模四腔的塑料制品首件报告,使用传统方法需大约四周的时间方能完成。使用工业CT扫描测量可以缩短至少三周的时间获得更加全面且精确的结果,大大提高检测效率,从而加快产品的研发上市速度。

1.电子元器件失效分析

对电子元器件产品进行失效分析，确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

例如：电解电容内部烧毁

使用CT对失效电容内部进行观察，发现其内部两处出现问题现象（如下图所示），并通过分析确认产品出现烧毁的原因确是与此相关。

2.焊接质量检测

使用CT扫描对产品焊接质量进行检测，是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一，其可以显示出缺陷在焊接内部的形状、位置和大小。

例如：锡球焊接断裂

3.线路板逐层分析

在不破坏样品的情况下，直接展示线路板每一层的具体情况，逐层检测分析，直观清晰的查看缺陷位置。

4.结构、装配分析

精密器件的装配缺陷是常见问题，对于一些失效件或内部结构复杂的产品，直接拆卸没办法还原其内部状况，过程中还会造成破坏，丢失一些有用的信息。

使用CT扫描可以不用拆卸，直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图，可分析与测量组件间装配形成的缝隙，评估工艺，寻找失效原因，解决相关问题，还能降低企业研发的投入成本。

重温系列

电子产品无损检测手段介绍（一）：一个西瓜引发的思考

电子产品无损检测手段介绍（二）：如何正确地选择无损检测手段？

电子产品无损检测手段介绍（三）：后来者居上，工业CT功能逆天了！