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焊接工艺评定

 

外观检测 无损探伤 拉伸测试 表面裂纹检测
弯曲测试 冲击测试 硬度测试 低倍金相测试

 

X射线检验

测试范围:

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。

射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一,它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状,位臵和大小。 X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体,使照相底片得以感光,从而进行焊接检验。 焊缝在射线检查之前,必须进行表面检查,表面上的不规则程度应不妨碍对底片上缺陷的辨认,否则应加以休整。

 

超声波检测技术

测试范围:

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。

超声检测技术等级分为A、B、C三个检测级别。超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范、标准及设计图样规定。

 

不同检测技术等级的要求

1.A级检测    A级检测技术适用于与承压设备有关的支承件和结构件焊接接头检测。

2.B级检测    B级检测技术适用于一般承压设备对接焊接接头的检测。

3.C级检测    C级检测技术适用于重要承压设备对接焊接接头检测。采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平。

 

母材检测的要点如下:

检测方法:接触式脉冲反射法,采用频率2MHz~5MHz的直探头,晶片直径10mm~25mm。

检测灵敏度:将无缺陷处第二次底波调节为显示屏满刻度的100%。

凡缺陷信号幅度超过显示屏满刻度20%的部位,应在工件表面作出标记,并予以记录。

 
无损探伤
双孔测定探头前沿及K值的示意图
 

缺陷位置的测定

水平定位法:
当仪器按水平1:n调节扫描速度时,应采用水平定位法来确定缺陷的位置。若仪器按水平1:1调节扫描速度时,那么显示屏上缺陷波前沿(模拟机)所对应的水平刻度值就是缺陷的水平距离。
深度定位法当仪器按深度1:n调节扫描速度时,应采用深度定位法来确定缺陷的位置。若仪器按深度1:1调节扫描速度时,那么显示屏上缺陷波前沿(模拟机)所对应的水平刻度值就是缺陷的深度。


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