印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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温度循环试验

温度循环试验的背景,本质是电子设备在复杂温度环境下的可靠性需求、多材料结构的固有缺陷风险、制造工艺的潜在问题,以及行业规范化发展共同作用的结果。它并非单纯的 “试验项目”,而是电子产业为了保障产品从设计到使用全生命周期稳定运行,所建立的一套 “提前发现风险、验证可靠性、解决实际问题” 的技术手段,至今仍是 PCB/PCBA 可靠性检测中不可或缺的核心环节。

温度循环试验

| 项目背景

 

温度循环试验的背景,本质是电子设备在复杂温度环境下的可靠性需求、多材料结构的固有缺陷风险、制造工艺的潜在问题,以及行业规范化发展共同作用的结果。它并非单纯的 “试验项目”,而是电子产业为了保障产品从设计到使用全生命周期稳定运行,所建立的一套 “提前发现风险、验证可靠性、解决实际问题” 的技术手段,至今仍是 PCB/PCBA 可靠性检测中不可或缺的核心环节。

 

 

| 项目概述

 

PCB/PCBA 温度循环试验是通过模拟 PCB/PCBA 在实际使用中可能遇到的极端温度变化环境,将 PCB/PCBA 样品置于特定的试验设备中,按照预设的温度曲线进行高低温循环测试。在试验过程中,持续监测 PCB/PCBA 的各项性能参数,观察其是否出现故障或性能下降等情况,从而评估 PCB/PCBA 在温度循环条件下的可靠性和稳定性。温度循环试验通过周期性地将样品暴露在高低温交替的环境中,利用材料的热胀冷缩特性制造应力。不同材料(如 PCB 基板、焊点金属、元器件封装材料等)的热膨胀系数(CTE)存在差异,在反复升温、降温过程中会产生持续的内应力,长期作用下可能导致:

焊点开裂、虚焊或脱落;

PCB 基板分层、翘曲或开裂;

元器件封装开裂、引线断裂;

导线、连接器接触不良等。

通过监测样品在循环过程中的性能变化(如电学参数、结构完整性),可评估其在实际使用中的寿命和可靠性。

 

 

| 测试目的

 

1、评估 PCB/PCBA 在温度循环作用下的抗疲劳性能,判断其是否能承受一定次数的温度变化而不出现结构性损坏。

2、检测 PCB/PCBA 在温度循环过程中焊点、线路、板材等部分的性能变化,及时发现潜在的质量问题。

3、 PCB/PCBA 的设计改进、材料选择以及生产工艺优化提供依据,提高 PCB/PCBA 及相关电子设备的可靠性。

 

 

| 试验标准

 

不同行业的温度循环试验需遵循特定标准,确保结果的权威性和可比性,常见标准包括:

IPC-9701:电子组件可靠性测试标准,规定了温度循环的温区(如 - 55℃~125℃)、循环次数(1000 次)及检测方法;

JEDEC JESD22-A104:半导体器件温度循环测试标准,适用于 PCBA 上的芯片等元器件;

ISO 16750-4:汽车电子环境测试标准,要求汽车 PCBA 在 - 40℃~125℃循环中保持功能稳定;

MIL-STD-883H:军工电子标准,对温度循环的温变速率(如 15℃/min)和循环次数(2000 次)有更严苛要求。

 

 

服务产品/领域

 

消费电子产品(如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表等);

汽车电子(如车载导航、汽车音响、发动机控制模块等);

工业控制设备(如 PLC 控制器、工业传感器、自动化仪表等);

航空航天电子设备(如卫星通信设备、飞机导航系统等);

医疗电子设备(如监护仪、心电图机、超声诊断设备等)。

 

 

项目优势

 

1、能够真实模拟 PCB/PCBA 在实际使用中的温度变化环境,试验结果具有较高的参考价值。

2、可以提前发现 PCB/PCBA 在温度循环条件下可能出现的故障和缺陷,便于及时采取改进措施,降低产品故障率。

3、试验过程可对 PCB/PCBA 的各项性能参数进行精准监测和记录,为产品质量评估和性能分析提供详细的数据支持。

4、遵循国际和行业相关标准进行试验,确保试验的规范性和公正性,试验结果在行业内具有较高的认可度。

 

 

试验内容

 

PCB/PCBA 温度循环试验的内容涵盖 “方案设计(参数设定)→循环执行→失效检测→标准对标全流程,核心是通过模拟温度应力暴露缺陷,结合多维度检测分析,最终评估产品可靠性并指导优化。

其价值不仅在于验证产品是否合格,更在于通过失效分析反向推动设计、材料和工艺的改进,提升产品在实际环境中的耐用性。

 

 

美信优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。

3高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力

 

 

常见问题
  • PCB/PCBA 温度循环试验的常见问题
    PCB/PCBA 温度循环试验的常见问题贯穿试验设计、实施、检测全流程,核心源于材料特性差异、工艺缺陷与试验条件的不匹配。
    解决这些问题需从三方面入手:合理设计试验参数(匹配实际应用场景)、优化样品制备与固定(减少额外应力)、结合多维度检测手段(精准定位失效原因)
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