印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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美信检测以海量失效数据库构建技术优势,全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权,各展其能。凭借百万级失效解析积累,精准洞察本质,让检测报告为客户质量升级提供有力支撑,实现失效归零。
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高分子材料失效分析

高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。

美信检测凭借深厚的高分子失效分析技术积淀、完备的硬件平台、庞大的案例数据库与资深专家团队,提供精准、高效的全流程失效分析解决方案。


| 简介


随着生产和科学技术的发展,人们不断对高分子材料提出各种各样的新要求。总的来说,今后对高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,于是高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求,不再是以往的直接更换等常规手段,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

高分子材料按照用途划分为塑料、橡胶、胶黏剂、涂料、纤维、功能高分子等,在存储、运输、装配、可靠性或是使用过程中,受到周围环境外界因素和自身结构内部因素,失去原有的外观或功能失效,制约着整个产品的寿命。查找高分子失效的原因及机理,提高产品质量、工艺改进、明确责任方提供依据。

 

 

| 服务对象


高分子材料生产厂商:深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究其失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。

组装厂:责任仲裁;改进组装生产工艺;对供应商来料检验品质方面提供帮助。 

经销商或代理商:为品质责任提供有利证据,对其责任进行公正界定。

整机用户:改进产品工艺及可靠性,提高产品核心竞争力。


服务产品对象:各种材质的塑料件、密封圈、胶黏剂、涂料等。


 

| 失效分析意义


1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工艺及产品设计等方面改进意见;

2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率、可靠性及竞争力;

3)明确产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

 


| 主要失效模式(但不限于)


断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、击穿、喷霜、液化失效等。

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·也可以按这种方式分类


·塑料失效模式

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·橡胶失效模式


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·胶粘剂失效模式


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·涂层失效模式



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| 常见失效分析技术手段


分析项目:形貌观察、材质确认、成分分析、热学性能分析、相对分子量分析、应力分析、物理性能分析、模拟验证

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