深圳市美信检测技术股份有限公司

导热系数

随着电子设备向高密度、大功率化发展，PCB的散热能力成为制约系统可靠性的核心瓶颈。传统FR-4基材导热系数较低，无法满足芯片结温管控需求；而金属基板（如铝基板）、陶瓷填充基板等新型导热材料的应用，亟需精准量化其纵向（Z轴）与横向（X/Y轴）导热性能，为热设计提供数据基石。

导热系数

| 项目背景

| 项目概述

本试验采用稳态热流法及瞬态激光法测量PCB导热系数。

稳态热流法：对样品施加一定的热流量和压力，测试样品的厚度和在热板/冷板间的温度差，从而得到样品的导热系数。

瞬态激光法：在程序温度控制下由激光源在瞬间发射一束光脉冲，均匀照射在样品下表面，使其表层吸收光能后温度瞬时升高，并作为热端将能量以一维热传导方式向冷端（上表面）传播。使用红外检测器连续测量上表面中心部位的相应温升过程，得到温度升高对时间的关系曲线，并计算出所需要的参数。

| 测试目的

1、量化导热性能；

2、选型支撑；

3、工艺优化。

| 试验标准

ASTM E1461 用闪光法测定热扩散率的标准试验方法

ISO 22007-4 塑料--导热率和热扩散率的测定--第4部分：激光闪光法

GB/T 22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数

ASTM D5470 用于测试薄导热固态电绝缘材料热传导性质的表征测试

| 服务产品/领域

消费品电子、汽车电子、电子制造、PCB设计与材料科学、航空航天、通信、新能源电子等。

| 项目优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。精准高效、测试快捷、可进行极端环境模拟、适用性广泛。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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