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随着电子产品向高密度、多功能化发展，PCBA焊接质量成为保障产品可靠性的核心环节。行业标准对焊点外观、孔隙率等提出严苛要求，汽车电子、航空航天等领域更需通过相关认证，使得工艺评定合规化。另焊接缺陷可能引发高额返工成本与法律风险，评定试验成为优化参数、提升效率、控制质量的关键手段。
| 项目背景
随着电子产品向高密度、多功能化发展，PCBA焊接质量成为保障产品可靠性的核心环节。行业标准对焊点外观、孔隙率等提出严苛要求，汽车电子、航空航天等领域更需通过相关认证，使得工艺评定合规化。另焊接缺陷可能引发高额返工成本与法律风险，评定试验成为优化参数、提升效率、控制质量的关键手段。
| 项目概述
PCBA焊接工艺评定试验是验证拟定焊接工艺正确性、确保焊接质量稳定可靠的系统性试验过程，其核心在于通过对实际焊接产品进行检测及数据分析，为正式生产提供科学验证。
| 试验目的
1. 验证焊接工艺参数的合理性
2. 确保焊接质量的稳定性与一致性
3. 符合行业标准与法规要求
4. 优化生产效率与成本控制
5. 支持新产品开发与工艺创新
| 试验标准
IPC-A-610、IPC-TM-650、IPC-7095等。
| 服务产品/领域
消费电子、汽车电子、航空航天等。
| 试验内容
无损检测（外观检查、Xray透视检查、离子清洁度）
破坏性分析（切片分析、染色试验、焊点强度、形貌观察、元素分析等）。
| 项目优势
1.外观检查可以精准判定焊点是否满足标准IPC-A-610要求
2.Xray透视检查可以量化评估BGA各焊点空洞率是否满足标准IPC-7095要求
3.离子清洁度用离子色谱法评估PCBA表面离子残留，包括阴阳离子、弱有机酸，可以防止腐蚀引发失效
4.切片分析可以显现焊点内部微观结构及合金层生长监控
5.染色试验整体评估焊点的焊接质量
6.焊点强度对焊点进行推拉力力值大小进行量化评估。
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