EN 400-850-4050
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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兼容性试验

兼容性试验通过冷却液静态腐蚀测试、通信协议兼容性测试及数据传输稳定性测试，验证传感器在液冷系统中的综合匹配性。

兼容性试验

试验背景


传感器探头长期浸泡在冷却液中，材料兼容性直接影响使用寿命；同时，传感器需与CDU控制器通信，协议兼容性是系统集成的关键。

 

 

试验简介


兼容性试验通过冷却液静态腐蚀测试、通信协议兼容性测试及数据传输稳定性测试，验证传感器在液冷系统中的综合匹配性。

 

 

测试目的

 

  • 验证传感器探头材料与冷却液的兼容性

  • 确保通信协议与CDU控制器兼容

  • 评估长期数据传输的稳定性与丢包率

  • 保证传感器在系统中的可靠运行

 

 

试验标准

 

  • ASTM D2570 冷却液兼容性测试

  • Modbus/I2C/CAN通信协议规范

  • GB/T 30121 传感器通信接口要求

  • 客户自定义协议兼容性要求

 

 

应用产品/领域


适用于液冷系统各类传感器在CDU集成时的兼容性验证。

 

 

试验内容

 

  • 材料兼容性测试：探头材料浸泡腐蚀测试

  • 密封件兼容性测试：传感器密封圈溶胀测试

  • 通信协议测试：与CDU控制器联调

  • 数据传输稳定性测试：长时间通信丢包率监测

 

 

项目优势

 

  • 覆盖材料、通信、系统多维度兼容性

  • 支持主流工业通信协议

  • 提供兼容性评估与协议优化建议

 

 

实验室配置

 

  • 恒温浸泡试验箱

  • 通信协议分析仪

  • 数据采集与监控系统

  • CDU模拟控制器

 

 

常见问题
Q：传感器通信协议不兼容怎么办？
A：可通过协议转换器解决，但会增加延迟与成本，建议选型时统一采用标准Modbus协议。

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