印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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外部目检

外部目检(External Visual Inspection)是一种通过目视或借助光学仪器(如放大镜、显微镜等)对物体表面或外部结构进行检查的试验方法。美信检测可提供专业的检测服务,快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

外部目检

 

 

| 项目概述

 

外部目检(External Visual Inspection)是一种通过目视或借助光学仪器(如放大镜、显微镜等)对物体表面或外部结构进行检查的试验方法。

 

 

| 测试目的

 

通过目视或光学工具观察物体外部形态发现表面缺陷与异常,识别可能影响其功能、性能或安全性的表面缺陷,如:

1.结构性缺陷:裂纹、断裂、变形、磨损等;

2.加工缺陷:毛刺、划痕、尺寸偏差、表面粗糙度过高;

3.装配缺陷:部件错位、紧固件缺失、连接松动;

4.材料缺陷:涂层剥落、氧化腐蚀、气泡、夹渣。

 

 

| 试验标准

 

GJB 4027B-2021、GJB 128B-2021、GJB 548C-2021。

 

 

| 服务产品/领域

 

制造业航空航天与汽车工业电子行业材料与科研领域

 

 

| 项目优势

 

1、非破坏性:无需拆解或损伤被测物体,适用于成品或关键部件检测

2、直观高效:可快速定位表面缺陷,尤其适合批量生产中的质量筛查

3、成本低:基础目视检测工具(如放大镜)成本低廉,技术门槛低

4、灵活性高:可结合不同光学仪器调整检测精度,适应多样化需求。

 

 

| 美信优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4、权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力

 

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