失效分析
我们的服务
案例中心
新闻中心
关于我们
投资者关系
首页
400-850-4050
PCB/PCBA失效分析
电子元器件失效分析
集成电路失效分析
高分子材料失效分析
金属材料及零部件失效分析
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
电子制造整体解决方案
汽车电子整体解决方案
半导体整体解决方案
航空材料及零部件整体解决方案
板级综合解决方案
PCBA检测与分析
PCB检测与分析
电子辅料检测及分析
有毒有害物质检测
金属材料检测
高分子及非金属材料
产品可靠性测试
设备用水分析
材料高端分析
热管理系统部件检测
汽车电子零部件检测
汽车连接器系统
汽车可靠性测试
汽车零部件清洁度
汽车材料
绿色环保
CCS集成母排
单项检测项目
FA失效分析
DPA物料检测
RA器件可靠性
TC技术咨询
发动机健康管理
航空材料及零部件
焊接工艺评定
技术咨询
高温高湿测试
焊点质量检查
焊点可靠性质量评价
数值仿真分析
UL认证咨询
耐腐蚀试验
绝缘电阻及耐湿性(SIR)
ECM/CAF测试
颗粒物清洁度
异物分析
锡须观察
离子清洁度
耐腐蚀试验
机械冲击试验
振动测试
高温高湿测试
温度循环试验
切片分析
X-RAY透视检查
锡须观察
金属间化合物IMC厚度
PCB应力应变测试
PCBA焊点质量评估
染色试验
PCBA焊接工艺评定
阻焊膜厚度
印制板物性检测
外观检查
焊点机械强度
镀覆孔检测
动态热变形(翘曲度)
TMA测试
TGA测试
DSC测试
导热系数
燃烧测试
绝缘基材主成分分析
温度循环试验
X-RAY透视检查
涂/镀层检测
导热系数、比热容测试
切片分析
机械性能测试
绝缘电阻及耐湿性(SIR)
热应力测试
尺寸测量
离子清洁度
ECM/CAF测试
PCB有害物质检测
PCB电学性能
振动测试
导体铜纯度
可焊性测试
电子辅料来料管控
电子辅料可靠性评估
电子辅料与工艺兼容性评估
电子辅料选型与评价
清洗剂检测
助焊剂检测
三防漆检测
挥发性有机化合物(VOC)
红磷检测
硅氧烷检测
汽车禁用物质/ELV
邻苯二甲酸酯(Phthalate)
石棉
多环芳烃(PAHs)
TSCA法规
PFAS
POPs管控
加州65
Reach管控
RoHS法规
卤素和硫含量
剪切/扭力测试
涂/镀层检测
冲击/韧性试验
微观金相分析
磨损性能
高温力学
剥离强度试验
表面粗糙度
非金属夹杂物评定
晶粒度
宏观金相分析
残余应力检测
牌号鉴定/推荐
电学性能(金属)
渗碳/渗氮/硬化层深度测量
热膨胀系数测试
导热系数、比热容测试
熔点测试(金属)
剪切/扭力测试
硬度测试
疲劳测试
弯曲压缩测试
拉伸测试
主成分分析
全成分分析
涂/镀层检测
材料热分析
物相分析
玻纤含量
灰分含量
阻燃测试
导热系数、比热容测试
热膨胀系数测试
玻璃化转变温度
熔点测试(高分子)
疲劳测试
冲击/韧性试验
弯曲压缩测试
拉伸测试
温湿度循环
绝缘电阻及耐湿性(SIR)
快速温变试验
ECM/CAF测试
三综合测试
跌落试验
机械冲击试验
振动测试
防尘防水
盐雾腐蚀
气体腐蚀试验
快速温度变化试验
冷热冲击试验
高温/低温存储
纯化水理化分析
纯化水-细菌总数
纯化水-总溶解固体(TDS)
纯化水-PH值
纯化水-电导率
纯化水-总有机碳分析(TOC分析)
纯化水-元素分析
纯化水-离子分析
显微分析
X射线衍射仪技术(XRD)
光学显微镜
飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)
动态二次离子质谱(D-SIMS)
X射线光电子能谱(XPS)
电子背散射衍射(EBSD)
原子力显微镜(AFM)
纳米压痕/纳米硬度
汽车热管理基本性能试验
汽车电子可靠性检测
板级检测与服务
汽车电子元器件检测服务
端板测试
连接器机械测试
连接器环境测试
连接器电器性能测试
端子机械测试
机械可靠性
环境可靠性
电气性能可靠性
零部件疲劳及寿命测试
AEC-Q器件可靠性评价
腐蚀试验
成分分析
离子清洁度
离子清洁度
颗粒物清洁度
碎石冲击测试
磨耗测试
无损检测
内外饰非金属材料
内外饰金属材料
涂/镀层检测
汽车材料性能检测
汽车管路性能测试
汽车禁用物质/ELV
CCS集成母排
透射电子显微镜(TEM)
故障诊断测试
多功能焊点测试
CT
FIB切割(非定点)
离子研磨(CP)
OBIRCH 定位
Thermal EMMI
EMMI定位
玻璃钝化层完整性
去层试验
弹坑试验
制样镜检
内部目检
激光开封
强度测试
外部目检
超声波扫描(C-SAM)
扫描电子显微镜(SEM)
俄歇电子能谱(AES)
激发试验
复现试验
充电设备模型(CDM)静电放电(ESD)测试
人体模型(HBM)静电放电及闩锁(LU)
X-RAY透视检查
板级失效分析
整机失效分析
硬件白盒测试
器件失效分析
密封器
电容 MLCC
超期物料-IC
器件假冒翻新
塑封器件
人体模型(HBM)静电放电及闩锁(LU)
闩锁测试(Latch-up)
芯片老化寿命试验
芯片可靠性硬件设计试验
芯片封装可靠性环境试验
AEC-Q器件可靠性评价
新材料/新工艺评价
硬件白盒测试
国产化器件认证
EHMS
混油分析
成分分析
碎屑分析
油滤分析
油品分析
可靠性测试
腐蚀试验
拉伸试验
无损检测
机械性能测试
显微分析
异物分析
涂/镀层检测
弯曲试验
持久蠕变试验
剪切试验
冲击/韧性试验
硬度测试
压缩试验
先进材料表征
破坏性物理分析(DPA)
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
失效分析案例库
报告查询
视频中心
Newsletter
美信检测以海量失效数据库构建技术优势,全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权,各展其能。凭借百万级失效解析积累,精准洞察本质,让检测报告为客户质量升级提供有力支撑,实现失效归零。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
新闻动态
展会活动
实时更新美信检测最新资讯,包括技术、展会、活动等动态。我们以专业检测为基石,为客户定制解决方案,从源头把控质量,助力客户在市场竞争中脱颖而出,实现商业成功。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
企业简介
加入我们
联系我们
美信检测一家具有国家认可资质的商业第三方实验室 我们专注于为客户提供检测服务、技术咨询服务和解决方案服务,服务行业涉及电子制造、汽车电子、半导体、航空航天材料等领域。
美信检测在深圳、苏州和北京均建有实验基地,设立了多学科检测和分析实验室。公司基于材料科学工程和电子可靠性工程打造工业医院服务模式。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
临时公告
定期报告
专业检测网站,数据精准洞察,为投资者筑牢信任基石
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
航空材料及零部件
全部
发动机健康管理
航空材料及零部件
焊接工艺评定
技术咨询
可靠性测试
了解更多
腐蚀试验
了解更多
拉伸试验
了解更多
无损检测
了解更多
机械性能测试
了解更多
显微分析
了解更多
异物分析
了解更多
涂/镀层检测
了解更多
在线客服
业务咨询
免费咨询
报告查询
回到顶部
联系我们
*
姓名:
*
联系电话:
*
邮箱:
*
公司/单位/学校:
*
所在地区:
*
留言信息: