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可焊性测试

通过测试可提前发现元器件或PCB焊盘的润湿性、氧化程度等问题，避免虚焊、冷焊、焊点开裂等缺陷，确保批量生产时的焊接一致性。测试结果可指导调整焊接温度、时间、焊膏用量等参数，优化生产工艺。国际标准（IPC-J-STD-002/003、IEC 60068-2）和客户通常要求提供可焊性测试报告，确保产品符合可靠性认证（如汽车电子、航空航天等高要求领域）。帮助来料检验（IQC）筛选供应商提供的元器件或PCB，避免因材料问题导致批次性质量事故。

可焊性测试

| 项目背景

| 项目概述

将元器件或PCB涂抹指定的助焊剂后，浸入熔融的焊料中，通过焊料润湿比例或者润湿力值来判定其可焊性。

| 测试目的

对于元器件评定可焊性是为了验证元器件引线和焊端的可焊性满足本标准规定的要求，而且还要确认贮存对元器件焊接到互连基板上无不利影响。可以在制造、用户接收元器件时，或在组装和焊接前，确定其可焊性。

对于PCB是为了验证印制板制作工艺和后续储存对印制板上需要焊接部分的可焊性无不利影响。可使用参考附连板或印制板上代表性部分。根据所选测试方法加工印制板，随后从印制板上分离其中的一部分作为试样，来评定可焊性。

| 试验标准

IPC-J-STD-002 元件引线、端子、焊片、引脚和导线的可焊性测试；

IPC-J-STD-003 印制板（PCB）的可焊性测试；

IEC 60068-2 -20 可焊性测试；

GB/T 4677 印制板测试方法；

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验；

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验。

| 服务产品/领域

涉及的产品：印制电路板 PCB FPC

涉及的领域：消费电子、汽车电子、航空航天电子产品

| 试验原理

| 美信优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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