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锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长的一种细长形状锡结晶，其在电子线路中的存在可能引发短路，降低电子器件的可靠性，甚至导致电子器件故障或失效。锡须观察分析项目旨在通过一系列专业的无损检测、显微分析等手段，对电子制造过程中使用的元器件镀锡引脚、镀锡金属结构件、PCB板锡焊盘以及PCBA无铅焊点等进行锡须生长情况的观察与分析。
| 项目概述
锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长的一种细长形状锡结晶，其在电子线路中的存在可能引发短路，降低电子器件的可靠性，甚至导致电子器件故障或失效。锡须观察分析项目旨在通过一系列专业的无损检测、显微分析等手段，对电子制造过程中使用的元器件镀锡引脚、镀锡金属结构件、PCB板锡焊盘以及PCBA无铅焊点等进行锡须生长情况的观察与分析。
| 测试目的
对产品进行加速老化试验（常温常湿、高温、高温高湿、温度冲击、通电加速等）加速锡须生长，在扫描电子显微镜下观察评估锡须的生长情况。
| 试验标准
JY/T 0584-2020、GB/T 16594-2008、JESD 201A-2008(R2014)。
| 服务产品/领域
本项目的检测对象主要包括：
1、元器件镀锡引脚：电子元器件上的镀锡引脚是锡须生长的主要部位之一，需进行重点观察和分析。
2、镀锡金属结构件：在电子制造过程中，使用的镀锡金属结构件也可能出现锡须生长现象，需进行相应检测。
3、PCB板锡焊盘：PCB板上的锡焊盘是连接电子元器件的关键部位，其锡须生长情况直接影响电子产品的性能和可靠性。
4、PCBA无铅焊点：随着无铅化趋势的推进，PCBA无铅焊点成为锡须观察分析的重要对象之一。
典型图片
试验要求、尺寸测量图
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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