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镀覆孔（PTH，Plated Through-Hole）是PCB（印制电路板）中用于层间导电连接的关键结构。
| 项目背景
镀覆孔（PTH，Plated Through-Hole）是PCB（印制电路板）中用于层间导电连接的关键结构。
| 项目概述
常用的镀覆孔检测方法包括：
(1) 显微切片分析
步骤：
取样：切割包含目标孔的PCB区域。
镶嵌：用树脂封装样品。
研磨抛光：制备光滑横截面。
显微镜观察：使用金相显微镜或SEM（扫描电镜）检查孔壁镀层质量。
适用标准：
IPC-TM-650 2.1.1（微切片制备方法）
IPC-A-600（PCB验收标准）
（2）背光检测
通过透光检查孔壁镀铜的连续性，适用于快速筛选缺陷。
| 测试目的
1. 评估孔壁镀铜的厚度、均匀性和完整性。
2. 测量镀层厚度是否符合标准（如IPC-6012、IPC-A-600）。
3. 检查是否存在孔铜裂纹、空洞、分离、芯吸（过度）等缺陷。
| 试验标准
IPC-6012：刚性PCB性能规范
IPC-A-600：PCB可接受性标准
IPC-TM-650 2.1.1：切片手动和半自动制作法
QJ 832B航天用多层印制电路板试验方法
QJ 519A印制电路板试验方法
QJ 831B航天用多层印制电路板通用规范
| 服务产品/领域
涉及的产品：印制电路板 PCB FPC
涉及的领域：消费电子、汽车电子、航空航天电子产品。
| 项目优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。高准确度和精密度、适用性强、方法基础性强。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
美信检测实验室
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