印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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新材料/新工艺评价

材料工业是国民经济的基础产业,新材料是材料工业发展的先导,是重要的战略性新兴产业。作为21世纪三大关键技术之一,新材料是各领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。新材料出现,必不可少的需要对其性能、应用领域、价值等进行分析鉴别。

美信检测作为一家专注于材料和零部件检验及分析的专业第三方实验室,凭借多年的检验、分析经验,可以帮助研发单位制订新材料/新工艺的质量评价方案,帮助买家依据相关标准或规格书验证新材料的关键技术参数,出具权威检测、分析报告。

新材料/新工艺评价

| 项目背景

 

材料工业是国民经济的基础产业,新材料是材料工业发展的先导,是重要的战略性新兴产业。作为21世纪三大关键技术之一,新材料是各领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。新材料出现,必不可少的需要对其性能、应用领域、价值等进行分析鉴别。

美信检测作为一家专注于材料和零部件检验及分析的专业第三方实验室,凭借多年的检验、分析经验,可以帮助研发单位制订新材料/新工艺的质量评价方案,帮助买家依据相关标准或规格书验证新材料的关键技术参数,出具权威检测、分析报告。

 

 

| 服务产品/领域

 

1、新型电子信息材料,如:高导热/散热材料、印制线路板材料、集成电路及半导体材料、电子辅料等

2、高端金属结构材料,如:高品质的特殊钢,高强新型合金等

先进高分子材料,如:特种橡胶、工程塑料、功能性的膜材料、高性能的铂、硅材料还有高端涂料等

3、新型无机非金属材料,如:先进的陶瓷材料、特种玻璃,人工晶体、超硬材料,新型电子材料等

4、高性能的复合材料,如:树脂基复合材料、碳碳复合材料、陶瓷基复合材料、金属基复合材料等

5、前沿新材料,如:纳米材料、生物材料、智能材料、超导材料等

 

 

| 试验方法

 

化学成分剖析

表面/界面形貌表征成分剖析

机械/物理性能检测

无损结构分析

热性能/热参数分析

电参数测试

特殊参数表征

材料规格书编制

 

 

| 试验标准

 

现有标准或双方协商测试方法、材料规格书等。

 

 

| 试验方法

 

1. 金属基覆铜箔层压板

依据标准:CPCA 4501—2010 印制电路用金属基覆铜箔层压板

关键参数:

 

试验项目

单位

试验方法  GB/T 4722

要求

LALA-01

LALB-01

LALC-01

LALD-01

1. 热导率

(绝缘粘结层)λa

W/(m.K)  

本标准附录A

λ≤1.0

1.0<λ≤1.5

1.5<λ≤2.0

2.0<λ≤3.0

2. 热阻a,不大于

K.m2/W 

本标准附录A

2.0×10-4

1.0×10-4

0.7×10-4

0.5×10-4

3. 剥离强度, 不小于
A. 热应力后(288℃,10s)
B. 高温下(125℃)

N/mm

16.4

16.9

1.05
0.7

1.05
0.7

1.05
0.7

1.05
0.7

4.燃烧性

(垂直燃烧法) a

26.5

FV-0

FV-0

FV-0

FV-0

5.热应力

(未蚀刻)(浮焊法),

288℃,120s

-

17

不分层、不起泡

6.玻璃化温度a

(供选)

本标准附录C

供需双方商定

7. 介电常数

A态)a(供选),1MHz

-

本标准附录C

供需双方商定

8.介质损耗角正切值

A态)a(供选),1MHz

-

本标准附录C

供需双方商定

9. 体积电阻率

(C-96/35/90),不小于

MΩ.cm

本标准附录C

 

106

 

 

106

 

 

106

 

 

106

 

10.表面电阻率

(C-96/35/90),不小于

本标准附录C

 

104

 

 

104

 

 

104

 

 

104

 

11.击穿电压

(垂直板面)a,不小于

A级

B级

C级

kV

本标准附录C

2

4

6

2

4

6

2

4

6

2

4

6

12. 相比电痕化指数

CTI)a(供选)

Ⅰ级
Ⅱ级
Ⅲ级

V

10

CTI≥600V
400V≤CTI<600V
175V≤CTI<400V

13. 吸水率a

%

27

1.5

1.5

1.5

1.5

14.耐化学性

(供选)

-

本标准附录C

无起泡、无分层、外观无明显变化

15.冲切后热冲击

(供选)

-

本标准附录B

 

不分层、不起泡

 

 

 

2.导电银浆

 

检验评价依据:材料规格书

关键参数举例:

1.填料: 银

2.固含量(wt%): 60-75

3.密度(g/cm³):2.5-3.0

4.粘度(CPS):10,000-20,000 (NDJ粘度计,4# 3rpm@25℃) 

5.涂布面积(cm²/g)(取决于膜层厚度)  100-200    

6.方电阻(mΩ/□/25.4μm):<12

7.附着力(3M600/810胶带,垂直拉):无脱落

8.硬度 :>2H

9.挠曲性:△R<2Ω (导线宽1mm,2公斤力正反折 ×1分钟×10次)

10.长期工作温度(℃) <120

 

 

3.防腐材料

 

检验评价依据:供需双方确认

关键参数要求举例:

 

序号

项目

性能指标

测试方法

1

基膜材料

聚乙烯片材

-

2

基膜颜色

黑色

-

3

基膜厚度 mm

≥0.2

GB/T 6672

4

胶带总厚度 mm

≥1.0

-

5

基膜拉伸强度 MPa

≥18

GB/T 13022

6

基膜断裂伸长率 %

≥200

GB/T 13022

7

剥离强度N/cm,
对底漆钢a

≥20

GB/T 2792

剥离强度N/cm,
对背材

≥20

GB/T 2792

8

电气强度  MV/m

≥30

GB/T 1408.1

9

体积电阻率 Ω·m

≥1×1012

GB/T 1410

10

耐热老化b,%

≥75

SY/T 0414附录A

11

吸水率  %

≤0.2

SY/T 0414附录B

12

水蒸汽渗透率mg/24h.cm2

≤0.45

GB/T1037

13

耐紫外光老化(600h)c, %

≥80

GB/T 23257附录F

 

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